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參數資料
| 型號： | MM912H634CM1AER2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數： | 98/349頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE |
| 標準包裝： | 2,000 |
| 應用： | 自動 |
| 核心處理器： | HCS12 |
| 程序存儲器類型： | 閃存（64 kB） |
| 控制器系列： | HCS12 |
| RAM 容量： | 6K x 8 |
| 接口： | LIN |
| 電源電壓： | 5.5 V ~ 27 V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 48-LQFP 裸露焊盤 |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 供應商設備封裝： | 48-LQFP 裸露焊盤（7x7） |
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MM912_634 Advance Information, Rev. 10.0
Freescale Semiconductor
187
5.31.3.3
Family ID Assignment
The family ID is an 8-bit value located in the BDM ROM in active BDM (at global address: 0x3_FF0F). The read-only value is a
unique family ID which is 0xC2 for devices with an HCS12S core.
5.31.4
Functional Description
The BDM receives and executes commands from a host via a single wire serial interface. There are two types of BDM commands:
hardware and firmware commands.
Hardware commands are used to read and write target system memory locations and to enter active background debug mode,
see Section 5.31.4.3, “BDM Hardware Commands". Target system memory includes all memory that is accessible by the CPU.
Firmware commands are used to read and write CPU resources and to exit from active background debug mode, see
Section 5.31.4.4, “Standard BDM Firmware Commands". The CPU resources referred to are the accumulator (D), X index
register (X), Y index register (Y), stack pointer (SP), and program counter (PC).
Hardware commands can be executed at any time and in any mode excluding a few exceptions as highlighted (see
Section 5.31.4.3, “BDM Hardware Commands") and in secure mode (see Section 5.31.4.1, “Security"). BDM firmware
commands can only be executed when the system is not secure and is in active background debug mode (BDM).
5.31.4.1
Security
If the user resets into special single chip mode with the system secured, a secured mode BDM firmware lookup table is brought
into the map overlapping a portion of the standard BDM firmware lookup table. The secure BDM firmware verifies that the on-chip
Flash EEPROM are erased. This being the case, the UNSEC and ENBDM bit will get set. The BDM program jumps to the start
of the standard BDM firmware and the secured mode BDM firmware is turned off and all BDM commands are allowed. If the Flash
do not verify as erased, the BDM firmware sets the ENBDM bit, without asserting UNSEC, and the firmware enters a loop. This
causes the BDM hardware commands to become enabled, but does not enable the firmware commands. This allows the BDM
hardware to be used to erase the Flash.
BDM operation is not possible in any other mode than special single chip mode when the device is secured. The device can only
be unsecured via BDM serial interface in special single chip mode. For more information regarding security, please see the
S12S_9SEC Block Guide.
5.31.4.2
Enabling and Activating BDM
The system must be in active BDM to execute standard BDM firmware commands. BDM can be activated only after being
enabled. BDM is enabled by setting the ENBDM bit in the BDM status (BDMSTS) register. The ENBDM bit is set by writing to the
BDM status (BDMSTS) register, via the single-wire interface, using a hardware command such as WRITE_BD_BYTE.
After being enabled, BDM is activated by one of the following(177):
Hardware BACKGROUND command
CPU BGND instruction
Breakpoint force or tag mechanism(178)
When BDM is activated, the CPU finishes executing the current instruction and then begins executing the firmware in the
standard BDM firmware lookup table. When BDM is activated by a breakpoint, the type of breakpoint used determines if BDM
becomes active before or after execution of the next instruction.
Note:
177. BDM is enabled and active immediately out of special single-chip reset.
178. This method is provided by the S12S_DBG module.
Table 266. BDMPPR Field Descriptions
Field
Description
7
BPAE
BDM Program Page Access Enable Bit
— BPAE enables program page access for BDM hardware and firmware read/write
instructions. The BDM hardware commands used to access the BDM registers (READ_BD and WRITE_BD) can not be used
for global accesses even if the BGAE bit is set.
0
BDM Program Paging disabled
1
BDM Program Paging enabled
3–0
BPP[3:0]
BDM Program Page Index Bits 3–0
— These bits define the selected program page. For more detailed information regarding
the program page window scheme, please refer to the S12S_MMC Block Guide.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MMC2001HCAB33B | IC MCU 32BIT 33MHZ 144-LQFP |
| MMC2107CFCPU33 | IC MCU 32BIT 33MHZ 100-LQFP |
| MMC2114CFCAG33 | IC MCU 32BIT 33MHZ 144-LQFP |
| MPC184VFB | IC SECURITY PROCESSOR 252-PBGA |
| MPC5125YVN400 | IC MCU 32BIT E300 324TEPBGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MM912H634CV1AE | 功能描述:LIN 收發(fā)器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8 |
| MM912H634CV1AER2 | 功能描述:LIN 收發(fā)器 64KS12 LIN2xLS/HS Isense RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8 |
| MM912H634DM1AE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| MM912H634DM1AER2 | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
| MM912H634DV1AE | 功能描述:16位微控制器 - MCU 64KS12 LIN2XLS/HS ISENSE RoHS:否 制造商:Texas Instruments 核心:RISC 處理器系列:MSP430FR572x 數據總線寬度:16 bit 最大時鐘頻率:24 MHz 程序存儲器大小:8 KB 數據 RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:VQFN-40 安裝風格:SMD/SMT |
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