THERMAL ADDENDUM (REV 2.0) Figure 27. Thermal" />
參數(shù)資料
型號： MM908E625ACEK
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 42/49頁
文件大小： 0K
描述： IC HALF-BRIDGE QUAD 54-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 26
應(yīng)用： 自動鏡像控制
核心處理器： HC08
程序存儲器類型： 閃存（16 kB）
控制器系列： 908E
RAM 容量： 512 x 8
接口： SCI，SPI
輸入/輸出數(shù)： 13
電源電壓： 8 V ~ 18 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 54-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）裸露焊盤
包裝： 管件
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 54-SOICW-EP
Analog Integrated Circuit Device Data
Freescale Semiconductor
47
908E625
ADDITIONAL DOCUMENTATION
THERMAL ADDENDUM (REV 2.0)
Figure 27. Thermal Test Board
Device on Thermal Test Board
RθJA is the thermal resistance between die junction and
ambient air.
RθJSmn is the thermal resistance between die junction and
the reference location on the board surface near a center
lead of the package.
This device is a dual die package. Index m indicates the
die that is heated. Index n refers to the number of the die
where the junction temperature is sensed.
908E625 Pin Connections
54-Pin SOICW-EP
0.65 mm Pitch
17.9 mm x 7.5 mm Body
PTA0/KBD0
PTA1/KBD1
PTA2/KBD2
PTA3/KBD3
PTA4/KBD4
VREFH
VDDA
EVDD
EVSS
VSSA
VREFL
PTE1/RXD
RXD
VSS
PA1
VDD
H1
H2
H3
HVDD
NC
HB4
VSUP3
GND2
HB3
HS
FLSVPP
PTB7/AD7/TBCH1
PTB6/AD6/TBCH0
PTC4/OSC1
PTC3/OSC2
PTC2/MCLK
PTB5/AD5
PTB4/AD4
PTB3/AD3
IRQ
RST
PTB1/AD1
PTD0/TACH0/BEMF
PTD1/TACH1
NC
FGEN
BEMF
RST_A
IRQ_A
SS
LIN
NC
HB1
VSUP1
GND1
HB2
VSUP2
1
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
9
10
21
22
23
24
25
26
27
6
7
8
4
5
2
3
54
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
46
45
34
33
32
31
30
29
28
49
48
47
51
50
53
52
Exposed
Pad
A
10.3 mm x 5.1 mm Exposed Pad
A
Material:
Single layer printed circuit board
FR4, 1.6 mm thickness
Cu traces, 0.07 mm thickness
Outline:
80 mm x 100 mm board area,
including edge connector for thermal
testing
Area A:
Cu heat-spreading areas on board
surface
Ambient Conditions:
Natural convection, still air
Table 14. Thermal Resistance Performance
Thermal
Resistance
Area A
(mm2)
1 = Power Chip, 2 = Logic Chip
(
°C/W)
m =1,
n =1
m =1, n =2
m =2, n =1
m =2,
n =2
RθJAmn
053
48
53
300
39
34
38
600
35
30
34
RθJSmn
021
16
20
300
15
11
15
600
14
9.0
13
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MM908E624ACEW IC SWITCH TRIPLE MCU/LIN 54-SOIC
06FMN-BMTTR-A-TB CONN FMN HSNG 6POS STAG REV SMD
046232104103800+ CONN FFC/FPC 4POS 1MM R/A SMD
046232106103800 CONN FFC/FPC 6POS 1MM R/A SMD
046232106103800+ CONN FFC/FPC 6POS 1MM R/A SMD
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參數(shù)描述
MM908E625ACPEK 功能描述:8位微控制器 -MCU R0 HI-BRDG EMBED MCU LIN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 核心:8051 處理器系列:C8051F39x 數(shù)據(jù)總線寬度:8 bit 最大時鐘頻率:50 MHz 程序存儲器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:1 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.8 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 105 C 封裝 / 箱體:QFN-20 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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MM908E626AVDWB/R2 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Integrated Stepper Motor Driver with Embedded MCU and LIN Serial Communication
MM908E626AVEK 功能描述:馬達/運動/點火控制器和驅(qū)動器 QUADSTEPPER W/MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品:Stepper Motor Controllers / Drivers 類型:2 Phase Stepper Motor Driver 工作電源電壓:8 V to 45 V 電源電流:0.5 mA 工作溫度:- 25 C to + 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:HTSSOP-28 封裝:Tube
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