參數(shù)資料
型號： MCP23016
廠商： Microchip Technology Inc.
英文描述： 16-Bit I2C I/O Expander(16位I/O口擴(kuò)展芯片)
中文描述： 16位I2C I / O擴(kuò)展（16位的I / O口擴(kuò)展芯片）
文件頁數(shù)： 30/38頁
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代理商： MCP23016
MCP23016
DS20090B-page 30
2003 Microchip Technology Inc.
28-Lead Plastic Shrink Small Outline (SS) – 209 mil, 5.30 mm (SSOP)
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-150
Drawing No. C04-073
10
5
0
10
5
0
Mold Draft Angle Bottom
10
5
0
10
5
0
α
β
Mold Draft Angle Top
0.38
0.32
0.25
.015
.013
.010
B
Lead Width
203.20
101.60
0.00
8
4
0
φ
Foot Angle
0.25
0.18
0.10
.010
.007
.004
c
Lead Thickness
0.94
0.75
0.56
.037
.030
.022
L
Foot Length
10.34
10.20
10.06
.407
.402
.396
D
Overall Length
5.38
5.25
5.11
.212
.207
.201
E1
Molded Package Width
8.10
7.85
7.59
.319
.309
.299
E
Overall Width
0.25
0.15
0.05
.010
.006
.002
A1
Standoff
§
1.83
1.73
1.63
.072
.068
.064
A2
Molded Package Thickness
1.98
1.85
1.73
.078
.073
.068
A
Overall Height
0.65
.026
p
Pitch
28
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS*
INCHES
Units
2
1
D
p
n
B
E1
E
L
β
c
φ
α
A2
A1
A
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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MCP3201 2.7V 12-Bit A/D Converter with SPI Serial Interface
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參數(shù)描述
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