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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX31VMN5CR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 24/122頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MPU MAP I.MX31L 473-MAPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 750 |
| 系列： | i.MX31 |
| 核心處理器： | ARM11 |
| 芯體尺寸： | 32-位 |
| 速度： | 532MHz |
| 連通性： | 1 線，ATA，EBI/EMI，F(xiàn)IR，I²C，MMC/SD，PCMCIA，SIM，SPI，SSI，UART/USART，USB，USB OTG |
| 外圍設(shè)備： | DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| 程序存儲器類型： | ROMless |
| RAM 容量： | 16K x 8 |
| 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： | 1.22 V ~ 3.3 V |
| 振蕩器型： | 外部 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 473-LFBGA |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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MCIMX31/MCIMX31L Technical Data, Rev. 4.1
12
Freescale Semiconductor
Electrical Characteristics
NOTES
1. Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal
resistance, mounting site (board) temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of
other components on the board, and board thermal resistance.
2. Junction-to-Ambient Thermal Resistance determined per JEDEC JESD51-3 and JESD51-6.
Thermal test board meets JEDEC specification for this package.
3. Junction-to-Board thermal resistance determined per JEDEC JESD51-8. Thermal test board
meets JEDEC specification for the specified package.
4. Junction-to-Case at the top of the package determined using MIL-STD 883 Method 1012.1. The
cold plate temperature is used for the case temperature. Reported value includes the thermal
resistance of the interface layer.
5. Thermal characterization parameter indicating the temperature difference between the package
top and the junction temperature per JEDEC JESD51-2. When Greek letters are not available, the
thermal characterization parameter is written as Psi-JT.
Because
of
an
order
from
the
United
States
International
Trade
Commission,
BGA-packaged
product
lines
and
part
numbers
indicated
here
currently
are
not
available
from
Freescale
for
import
or
sale
in
the
United
States
prior
to
September
2010:
i.MX31
Product
Family
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MCIMX353CJQ5CR2 | MULTIMEDIA PROCESSOR 400-MAPBGA |
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| MCP2003-E/MD | TXRX LIN BUS BIDIRECT 8DFN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MCIMX31WPDK | 功能描述:開發(fā)板和工具包 - ARM I.MX31 WINCE PDK RoHS:否 制造商:Arduino 產(chǎn)品:Development Boards 工具用于評估:ATSAM3X8EA-AU 核心:ARM Cortex M3 接口類型:DAC, ICSP, JTAG, UART, USB 工作電源電壓:3.3 V |
| MCIMX32LVK5 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX32 14X14 - Bulk |
| MCIMX32VK5 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX32 14X14 - Tape and Reel |
| MCIMX32VK5R2 | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述:MX32 14X14 - Tape and Reel |
| MCIMX35 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Multimedia Applications Processor for Automotive Products |
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