參數(shù)資料
型號： MC80C52EXXX-12SC
廠商： TEMIC SEMICONDUCTORS
元件分類： 微控制器/微處理器
英文描述： 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
文件頁數(shù)： 32/125頁
文件大?。?/td> 6456K
代理商： MC80C52EXXX-12SC
2
2486AA–AVR–02/2013
ATmega8(L)
Pin
Configurations
1
2
3
4
5
6
7
8
24
23
22
21
20
19
18
17
(INT1) PD3
(XCK/T0) PD4
GND
VCC
GND
VCC
(XTAL1/TOSC1) PB6
(XTAL2/TOSC2) PB7
PC1 (ADC1)
PC0 (ADC0)
ADC7
GND
AREF
ADC6
AVCC
PB5 (SCK)
32
31
30
29
28
27
26
25
9
10
11
12
13
14
15
16
(T1)
PD5
(AIN0)
PD6
(AIN1)
PD7
(ICP1)
PB0
(OC1A)
PB1
(SS/OC1B)
PB2
(MOSI/OC2)
PB3
(MISO)
PB4
PD2
(INT0)
PD1
(TXD)
PD0
(RXD)
PC6
(RESET)
PC5
(ADC5/SCL)
PC4
(ADC4/SDA)
PC3
(ADC3)
PC2
(ADC2)
TQFP Top View
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
(RESET) PC6
(RXD) PD0
(TXD) PD1
(INT0) PD2
(INT1) PD3
(XCK/T0) PD4
VCC
GND
(XTAL1/TOSC1) PB6
(XTAL2/TOSC2) PB7
(T1) PD5
(AIN0) PD6
(AIN1) PD7
(ICP1) PB0
PC5 (ADC5/SCL)
PC4 (ADC4/SDA)
PC3 (ADC3)
PC2 (ADC2)
PC1 (ADC1)
PC0 (ADC0)
GND
AREF
AVCC
PB5 (SCK)
PB4 (MISO)
PB3 (MOSI/OC2)
PB2 (SS/OC1B)
PB1 (OC1A)
PDIP
1
2
3
4
5
6
7
8
24
23
22
21
20
19
18
17
32
31
30
29
28
27
26
25
9
10
11
12
13
14
15
16
MLF Top View
(INT1) PD3
(XCK/T0) PD4
GND
VCC
GND
VCC
(XTAL1/TOSC1) PB6
(XTAL2/TOSC2) PB7
PC1 (ADC1)
PC0 (ADC0)
ADC7
GND
AREF
ADC6
AVCC
PB5 (SCK)
(T1)
PD5
(AIN0)
PD6
(AIN1)
PD7
(ICP1)
PB0
(OC1A)
PB1
(SS/OC1B)
PB2
(MOSI/OC2)
PB3
(MISO)
PB4
PD2
(INT0)
PD1
(TXD)
PD0
(RXD)
PC6
(RESET)
PC5
(ADC5/SCL)
PC4
(ADC4/SDA)
PC3
(ADC3)
PC2
(ADC2)
NOTE:
The large center pad underneath the MLF
packages is made of metal and internally
connected to GND. It should be soldered
or glued to the PCB to ensure good
mechanical stability. If the center pad is
left unconneted, the package might
loosen from the PCB.
相關PDF資料
PDF描述
MD80C52TXXX-16SHXXX:D 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
MR80C52CXXX-12SCR 8-BIT, MROM, 12 MHz, MICROCONTROLLER, CQCC44
MQ80C52XXX-25 8-BIT, MROM, 25 MHz, MICROCONTROLLER, CQFP44
MD80C52EXXX-20SB 8-BIT, MROM, 20 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
MD80C52EXXX-16SBD 8-BIT, MROM, 16 MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40
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