參數(shù)資料
型號(hào): IDT709279L12PFI8
廠商: INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
元件分類: SRAM
英文描述: 32K X 16 DUAL-PORT SRAM, 25 ns, PQFP100
封裝: 14 X 14 MM, 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100
文件頁數(shù): 18/18頁
文件大?。?/td> 314K
代理商: IDT709279L12PFI8
6.42
IDT709279/69S/L
Preliminary
High-Speed 32/16K x 16 Synchronous Dual-Port Static RAM
Industrial and Commercial Temperature Ranges
9
Timing Waveform of Read Cycle for Flow-Through Output
(FT/PIPE"X" = VIL)(3,7)
Timing Waveform of Read Cycle for Pipelined Output (FT/PIPE"X" = VIH)(3,7)
NOTES:
1. Transition is measured 0mV from Low or High-impedance voltage with the Output Test Load (Figure 2).
2. OE is asynchronously controlled; all other inputs are synchronous to the rising clock edge.
3. ADS = VIL, CNTEN and CNTRST = VIH.
4. The output is disabled (High-Impedance state) by CE0 = VIH, CE1 = VIL, UB = VIH, or LB = VIH following the next rising edge of the clock. Refer to Truth Table 1.
5. Addresses do not have to be accessed sequentially since ADS = VIL constantly loads the address on the rising edge of the CLK; numbers
are for reference use only.
6. If UB or LB was HIGH, then the Upper Byte and/or Lower Byte of DATAOUT for Qn + 2 would be disabled (High-Impedance state).
7. "x" denotes Left or Right port. The diagram is with respect to that port.
An
An + 1
An + 2
An + 3
tCYC1
tCH1
tCL1
R/
W
ADDRESS
DATAOUT
CE0
CLK
OE
tSC
tHC
tCD1
tCKLZ
Qn
Qn + 1
Qn + 2
tOHZ
tOLZ
tOE
tCKHZ
3243 drw 07
(1)
(2)
CE1
UB, LB
(4)
tSB
tHB
tSW
tHW
tSA
tHA
tDC
(5)
tSC
tHC
tSB
tHB
An
An + 1
An + 2
An + 3
tCYC2
tCH2
tCL2
R/
W
ADDRESS
CE0
CLK
CE1
UB, LB
(4)
DATAOUT
OE
tCD2
tCKLZ
Qn
Qn + 1
Qn + 2
tOHZ
tOLZ
tOE
3243 drw 08
(1)
(2)
tSC
tHC
tSB
tHB
tSW
tHW
tSA
tHA
tDC
tSC
tHC
tSB
tHB
(5)
(1 Latency)
(6)
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PDF描述
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