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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DS3112N |
| 廠商： | DALLAS SEMICONDUCTOR |
| 元件分類： | Digital Transmission Controller |
| 英文描述： | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| 封裝： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 36/134頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 900K |
| 代理商： | DS3112N |
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DS3112
130 of 134
T3 M-Frame Structure Figure 14.2C
M1 Subframe
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X1
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M2 Subframe
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M4 Subframe
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M5 Subframe
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Note: X1 is transmitted and received first.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3112 | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| DS3131 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256 |
| DS3134 | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| DS3150QN | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
| DS3150Q | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3112N+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112N+W | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112NC1 | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:T3 E3 MULTIPLEXER, 3.3V T3/E3 FRAMER AND M13/E13/G.747 MUX - Rail/Tube |
| DS3112ND1E | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| DS3112RD | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
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