參數(shù)資料
型號： DS3112
廠商： DALLAS SEMICONDUCTOR
元件分類： Digital Transmission Controller
英文描述： DATACOM, FRAMER, PBGA256
封裝： 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 32/134頁
文件大?。?/td> 900K
代理商： DS3112
DS3112
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T2 M-Frame Structure Figure 14.2A
M1 Subframe
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M1
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M2 Subframe
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M3 Subframe
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Note: M1 is transmitted and received first.
T2 Stuff Block Structure Figure 14.2B
M1
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
DS3131 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256
DS3134 DATACOM, FRAMER, PBGA256
DS3150QN DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28
DS3150Q DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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DS3112+W 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1+ 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112DK 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
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