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BR25A512FJ-3MGE2

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BR25A512FJ-3MGE2
    BR25A512FJ-3MGE2

    BR25A512FJ-3MGE2

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話(huà)：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-SOIC

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • BR25A512FJ-3MGE2
    BR25A512FJ-3MGE2

    BR25A512FJ-3MGE2

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話(huà)：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開(kāi)發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場(chǎng)1棟613室

  • 30000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 公司全新原裝正品現(xiàn)貨

  • BR25A512FJ-3MGE2
    BR25A512FJ-3MGE2

    BR25A512FJ-3MGE2

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話(huà)：13428937514

    地址：門(mén)市: 新華強(qiáng)廣場(chǎng)2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場(chǎng)58樓5813室

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 50

  • ROHM

  • 2015

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • BR25A512FJ-3MGE2
    BR25A512FJ-3MGE2

    BR25A512FJ-3MGE2

  • 深圳市科宏特電子有限公司
    深圳市科宏特電子有限公司

    聯(lián)系人：李瑞兵

    電話(huà)：18897698645

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強(qiáng)電子世界三店佳和4C148

  • 36000000

  • Rohm

  • 22+

  • -

  • 原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共1條 
  • 1
BR25A512FJ-3MGE2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 105°C OPERATION SPI BUS EEPR
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類(lèi)型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • 8-SOP-J
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR25A512FJ-3MGE2 技術(shù)參數(shù)
  • BR25A512F-3MGE2 功能描述:105°C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25A256FVT-3MGE2 功能描述:105°C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25A256FJ-3MGE2 功能描述:105°C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25A1MFJ-3MGE2 功能描述:IC EEPROM 1MB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1M（128K x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25A1MF-3MGE2 功能描述:IC EEPROM 1MB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1M（128K x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G256F-3GE2 BR25G256FJ-3GE2 BR25G256FVT-3GE2 BR25G320F-3GE2 BR25G320FJ-3GE2 BR25G320FVT-3GE2 BR25G320NUX-3TR BR25G512F-3GE2 BR25G512FJ-3GE2 BR25G512FVT-3GE2 BR25G640F-3GE2 BR25G640FJ-3GE2 BR25G640FVM-3GTR BR25G640FVT-3GE2 BR25G640NUX-3TR BR25H010F-2CE2 BR25H010F-2LBH2 BR25H010FJ-2CE2
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