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BR25H010FJ-2CE2

BR25H010FJ-2CE2
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室
9000
Rohm
8-SOIC
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

BR25H010FJ-2CE2
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Rohm Semiconductor
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實(shí)單可議

BR25H010FJ-2CE2
北京天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司
北京天陽誠業(yè)科貿(mào)有限公司
聯(lián)系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓金泰富地大廈503
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
ROHM
con
24+
-
存儲(chǔ)器

BR25H010FJ-2CE2
中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：155020706551802218672813590991023
地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號(hào)金盛廣場1棟613室
9000
ROHM
QFP
20+
-
價(jià)格優(yōu)勢(shì),原裝正品現(xiàn)貨

BR25H010FJ-2CE2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號(hào)中航北苑大廈C座6C3
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
100
ROHM
SOP-J8
20
-
瑞智芯只有原裝

BR25H010FJ-2CE2
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯(lián)系人：王
電話：16602601368
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓5層505室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
0
ROHM
con
24+
-
存儲(chǔ)器

BR25H010FJ-2CE2
深圳市華盛錦科技有限公司
深圳市華盛錦科技有限公司
聯(lián)系人：張先生/雷小姐
電話：0755-83795896
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道賽格廣場55樓5566室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
68000
ROHM
N/A最新
21+原廠授權(quán)
-
★原廠授權(quán)★價(jià)超代理★

BR25H010FJ-2CE2
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強(qiáng)廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
50
ROHM
2015
-
公司現(xiàn)貨！只做原裝！

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功能描述
AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商器件封裝
8-SOP-J
標(biāo)準(zhǔn)包裝
1

BR25H010FJ-2CE2 技術(shù)參數(shù)

BR25H010F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 1KBIT (12 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級(jí)，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K（128 x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:64K（8K x 8）速度:20MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:VSON008X2030 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640FVM-3GTR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行存儲(chǔ)器類型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:64K（8K x 8）速度:20MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-MSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2