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BR25G320NUX-3TR

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • BR25G320NUX-3TR
    BR25G320NUX-3TR

    BR25G320NUX-3TR

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-UFDFN

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • BR25G320NUX-3TR
    BR25G320NUX-3TR

    BR25G320NUX-3TR

  • 中山市翔美達(dá)電子科技有限公司
    中山市翔美達(dá)電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 30000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 公司全新原裝正品現(xiàn)貨

  • BR25G320NUX-3TR
    BR25G320NUX-3TR

    BR25G320NUX-3TR

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8308997518573537851

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 100

  • ROHM

  • VSON008X2030

  • 21

  • -

  • 瑞智芯 只有原裝

  • BR25G320NUX-3TR
    BR25G320NUX-3TR

    BR25G320NUX-3TR

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強(qiáng)廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 50

  • ROHM

  • 2015

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
BR25G320NUX-3TR PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • SPI BUS EEPROM
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-UFDFN 裸露焊盤
  • 供應(yīng)商器件封裝
  • VSON008X2030
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
BR25G320NUX-3TR 技術(shù)參數(shù)
  • BR25G320FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G320FJ-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G320F-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G256FVT-3GE2 功能描述:IC EEPROM 256KB SPI BUS 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:256K（32K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G256FJ-3GE2 功能描述:IC EEPROM 256KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:256K（32K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2LBH2 BR25H010FJ-2CE2 BR25H010FJ-WCE2 BR25H010FVT-2CE2 BR25H020F-2CE2 BR25H020F-2LBH2 BR25H020FJ-2CE2 BR25H020FVM-2CTR BR25H020FVT-2CE2 BR25H040F-2CE2 BR25H040F-2LBH2 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2
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