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BR25G320F-3GE2

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • BR25G320F-3GE2
    BR25G320F-3GE2

    BR25G320F-3GE2

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室

  • 9000

  • Rohm

  • 8-SOIC

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • BR25G320F-3GE2
    BR25G320F-3GE2

    BR25G320F-3GE2

  • 中山市翔美達電子科技有限公司
    中山市翔美達電子科技有限公司

    聯(lián)系人：朱小姐

    電話：155020706551802218672813590991023

    地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室

  • 9000

  • ROHM

  • QFP

  • 20+

  • -

  • 價格優(yōu)勢,原裝正品現(xiàn)貨

  • BR25G320F-3GE2
    BR25G320F-3GE2

    BR25G320F-3GE2

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：朱先生

    電話：0755-82999903

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

  • 2500

  • ROHM

  • SOP8

  • 21+

  • -

  • 瑞智芯只做原裝

  • BR25G320F-3GE2
    BR25G320F-3GE2

    BR25G320F-3GE2

  • 深圳市瑞智芯科技有限公司
    深圳市瑞智芯科技有限公司

    聯(lián)系人：李先生

    電話：0755-8308997518573537851

    地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 2500

  • ROHM

  • SOP8

  • 19

  • -

  • 瑞智芯 只有原裝

  • BR25G320F-3GE2
    BR25G320F-3GE2

    BR25G320F-3GE2

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯(lián)系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照

  • 50

  • ROHM

  • 2016

  • -

  • 公司現(xiàn)貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
BR25G320F-3GE2 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
  • 功能描述
  • SPI BUS EEPROM
  • 制造商
  • rohm semiconductor
  • 系列
  • *
  • 包裝
  • 剪切帶（CT）
  • 零件狀態(tài)
  • 在售
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • 8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）
  • 供應商器件封裝
  • 8-SOP
  • 標準包裝
  • 1
BR25G320F-3GE2 技術參數(shù)
  • BR25G256FVT-3GE2 功能描述:IC EEPROM 256KB SPI BUS 8TSSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:256K（32K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25G256FJ-3GE2 功能描述:IC EEPROM 256KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:256K（32K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25G256F-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25G256-3 功能描述:IC EEPROM 256KB SPI BUS DIP-T8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:管件 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:256K（32K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm） 供應商器件封裝:8-DIP-T 標準包裝:2,000 BR25G1MFJ-3GE2 功能描述:IC EEPROM 1MB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態(tài):有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1M（128K x 8） 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.8 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 BR25G640NUX-3TR BR25H010F-2CE2 BR25H010F-2LBH2 BR25H010FJ-2CE2 BR25H010FJ-WCE2 BR25H010FVT-2CE2 BR25H020F-2CE2 BR25H020F-2LBH2 BR25H020FJ-2CE2 BR25H020FVM-2CTR BR25H020FVT-2CE2 BR25H040F-2CE2 BR25H040F-2LBH2 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2
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