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BR25H010FJ-WCE2

BR25H010FJ-WCE2
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室
9000
Rohm
8-SOIC
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

BR25H010FJ-WCE2
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Rohm Semiconductor
原廠原裝
22+
-
萬(wàn)三科技秉承原裝實(shí)單可議

BR25H010FJ-WCE2
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
聯(lián)系人：銷(xiāo)售部：馬先生
電話：0755-8335078918923859456
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號(hào)/香港辦事處:香港大理石
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
369
Rohm Semiconductor
8-SOP-J
23+
-
真實(shí)的資源竭誠(chéng)服務(wù)您！

BR25H010FJ-WCE2
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
5000
Rohm Semiconductor
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十

BR25H010FJ-WCE2
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：何芝
電話：19129491934(手機(jī)優(yōu)先微信同號(hào))0755-82865099
地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道華強(qiáng)北路1016號(hào)寶華大廈A座2028室
資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照
7535
Rohm Semiconductor
8-SOP-J
1339+
-

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制造商
ROHM Semiconductor
功能描述
EEPROM SERIAL-SPI 1K-BIT 128 X 8 3.3V/5V 8-PIN SOP-J T/R - Tape and Reel
制造商
ROHM Semiconductor
功能描述
IC EEPROM 1KBIT 5MHZ 8SOP

BR25H010FJ-WCE2 技術(shù)參數(shù)

BR25H010FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP-J 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 1KBIT (12 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車(chē)級(jí)，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:1K（128 x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-SOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:64K（8K x 8）速度:20MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商器件封裝:VSON008X2030 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類(lèi)型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP-B 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2 BR25H160FJ-2CE2

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