BR25H010F-2LBH2

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BR25H010F-2LBH2
中山市翔美達電子科技有限公司
中山市翔美達電子科技有限公司
聯(lián)系人：朱小姐
電話：155020706551802218672813590991023
地址：火炬開發(fā)區(qū)中山港大道99號金盛廣場1棟613室
9000
ROHM
QFP
20+
-
價格優(yōu)勢,原裝正品現(xiàn)貨

BR25H010F-2LBH2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：朱先生
電話：0755-82999903
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
250
ROHM
N/A
21+
-
瑞智芯只做原裝

BR25H010F-2LBH2
深圳市瑞智芯科技有限公司
深圳市瑞智芯科技有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-8308997518573537851
地址：深圳市福田區(qū)中航路42號中航北苑大廈C座6C3
資質：營業(yè)執(zhí)照
250
ROHM
SOP8
23+
-
瑞智芯只做原裝上傳有貨

BR25H010F-2LBH2
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業(yè)執(zhí)照
218
ROHM
2016
-
公司現(xiàn)貨！只做原裝！

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功能描述
125C OPERATION SPI BUS 1KBIT (12
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態(tài)
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）
供應商器件封裝
8-SOP
標準包裝
1

BR25H010F-2LBH2 技術參數(shù)

BR25H010F-2CE2 功能描述:IC EEPROM 1KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:1K（128 x 8）速度:10MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8）速度:20MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤供應商器件封裝:VSON008X2030 標準包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25G640FVM-3GTR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8）速度:20MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25G640FJ-3GE2 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8）速度:20MHz 接口:SPI 串行電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H040F-2LBH2 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2