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參數(shù)資料
| 型號： | AM45DL3208GB70IS |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 8 X 11.60 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 9/66頁 |
| 文件大?。?/td> | 1196K |
| 代理商： | AM45DL3208GB70IS |
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March 12, 2004
Am45DL3208G
7
P R E L I M I N A R Y
CONNECTION DIAGRAM
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products
in molded packages (TSOP, BGA, PDIP, SSOP, PLCC).
The package and/or data integrity may be compromised
if the package body is exposed to temperatures above
150
°
C for prolonged periods of time.
A1
B1
C1
F1
G1
L1
M1
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E2
F2
G2
H2
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G9
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J9
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B10
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G10
L10
M10
NC
NC
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NC
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NC
NC
NC
A3
A2
A1
A0
CE#f
CE1#s
A7
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V
SS
OE#
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A17
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SA
DQ15/A-1
DQ7
DQ14
A15
NC
NC
A16
CIOf
V
SS
NC
NC
NC
NC
NC
NC
Pseudo
SRAM only
Shared
Flash only
73-Ball FBGA
Top View
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB70IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IS | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| AM45DL3208GT70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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