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參數(shù)資料
| 型號： | AM45DL3208GB70IS |
| 廠商： | ADVANCED MICRO DEVICES INC |
| 元件分類： | 存儲器 |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| 中文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 8 X 11.60 MM, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 41/66頁 |
| 文件大小： | 1196K |
| 代理商： | AM45DL3208GB70IS |
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March 12, 2004
Am45DL3208G
39
P R E L I M I N A R Y
FLASH DC CHARACTERISTICS
Zero-Power Flash
Note:
Addresses are switching at 1 MHz
Figure 10.
I
CC1
Current vs. Time (Showing Active and Automatic Sleep Currents)
25
20
15
10
5
0
0
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
S
Time in ns
10
8
2
0
1
2
3
4
5
Frequency in MHz
S
Note:
T = 25
°
C
Figure 11.
Typical I
CC1
vs. Frequency
2.7 V
3.3 V
4
6
12
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB70IT | Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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相關代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AM45DL3208GB70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GB85IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IS | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
| AM45DL3208GT70IT | 制造商:AMD 制造商全稱:Advanced Micro Devices 功能描述:Stacked Multi-Chip Package (MCP) Flash Memory and SRAM |
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