參數(shù)資料
型號(hào)： ADSP-TS203SABP-050
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 41/48頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DSP FLOAT/FIXED 500MHZ 576BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： TigerSHARC®
類型： 定點(diǎn)/浮點(diǎn)
接口： 主機(jī)接口，連接端口，多處理器
時(shí)鐘速率： 500MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 512kB
電壓 - 輸入/輸出： 2.50V
電壓 - 核心： 1.05V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 576-BBGA 裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 576-BGA-ED（25x25）
包裝： 托盤(pán)
其它名稱： ADSP-TS203SABP050
ADSP-TS203SABP050-ND
Rev. D
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May 2012
OUTLINE DIMENSIONS
The ADSP-TS203S processor is available in a 25 mm
× 25 mm,
576-ball metric thermally enhanced ball grid array (BGA_ED)
package with 24 rows of balls (BP-576).
SURFACE MOUNT DESIGN
The following table is provided as an aide to PCB design. The
numbers listed in the table are for reference purposes and
should not supersede the PCB design rules. Please reference
IPC-7351, Surface Mount Design and Land Pattern Standard,
for PCB design recommendations.
Figure 45. 576-Ball BGA_ED (BP-576)
1.00
BSC
(BALL
PITCH)
0.75
0.65
0.55
(BALL
DIAMETER)
DETAIL A
NOTES:
1. ALL DIMENSIO NS ARE IN MILL IMET ERS.
2. THE ACTUAL PO SITION OF THE BAL L GR ID IS W ITHIN 0.25 m m OF ITS
IDEAL POSITIO N RELATIVE TO THE PACKAGE EDGES.
3. CENTER DIMENSIONS ARE N OMINAL.
4. THIS PACKAG E C ONFO RMS TO JEDEC MS-034 SPECIF ICATIO N.
SEATING PLANE
1.60 MAX
0.20 MAX
DETAIL A
0.97 BSC
7
95
3
1
11
13
15
17
21 19
23
6
8
10
12
14
16
18
20
24 22
42
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
Y
W
V
U
T
AD
AC
AB
AA
23.00
BSC
SQ
25.20
25.00
24.80
25.20
25.00
24.80
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
1.00
BSC
0.60
0.50
0.40
1.00
BSC
A1 BALL
INDICATOR
1.25
1.00
0.75
1.25
1.00
0.75
3.10
2.94
2.78
Package
Ball Attach Type
Solder Mask
Opening
Ball Pad Size
576-Ball BGA_ED
(BP-576-1)
Nonsolder Mask
Defined (NSMD)
0.69
0.56
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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ADSP-TS203SABPZ050 功能描述:IC PROCESSOR 500MHZ 576BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:TigerSHARC® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤(pán)
ADSP-TS203SBBPZ050 制造商:Analog Devices 功能描述:DSP - Bulk
ADSQ-1410 制造商:MURATA-PS 制造商全稱:Murata Power Solutions Inc. 功能描述:Quad 14-Bit, 10 MSPS Sampling A/D Converter
ADSQ-1410-C 制造商:MURATA-PS 制造商全稱:Murata Power Solutions Inc. 功能描述:Quad 14-Bit, 10 MSPS Sampling A/D Converter
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