TA = TMIN" />
參數(shù)資料
型號(hào)： ADN2855ACPZ-R7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 18/20頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC CLK/RECOVERY MULTI 32LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
類型： 時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）
PLL： 是
主要目的： GPON，BPON，GEPON
輸入： CML
輸出： LVDS
電路數(shù)： 1
比率 - 輸入:輸出： 1:2
差分 - 輸入:輸出： 是/是
頻率 - 最大： 200MHz
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 32-VFQFN 裸露焊盤，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 32-LFCSP-VQ（5x5）
包裝： 帶卷 (TR)
ADN2855
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ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
TA = TMIN to TMAX, VCC = VMIN to VMAX, VEE = 0 V,
CF = 0.47 F, unless otherwise noted.
Table 4.
Parameter
Rating
Supply Voltage (VCC)
4.2 V
Minimum Input Voltage (All Inputs)
VEE 0.4 V
Maximum Input Voltage (All Inputs)
VCC + 0.4 V
Maximum Junction Temperature
125°C
Storage Temperature Range
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
θJA is specified for 4-layer board with exposed paddle soldered
to VEE.
Table 5. Thermal Resistance
Package Type
θJA
θJC
Unit
32-Lead LFCSP (CP-32-13)
35.1
2.4
°C/W
ESD CAUTION
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PDF描述
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參數(shù)描述
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