參數(shù)資料
型號(hào)： AD962711-105EBZ
廠商： Analog Devices Inc
文件頁數(shù)： 4/72頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD EVALUATION AD9627 105MSPS
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
ADC 的數(shù)量： 2
位數(shù)： 11
采樣率（每秒）： 105M
數(shù)據(jù)接口： 串行
輸入范圍： 1 ~ 2 Vpp
在以下條件下的電源（標(biāo)準(zhǔn)）： 600mW @ 105MSPS
工作溫度： -40°C ~ 85°C
已用 IC / 零件： AD962711
已供物品： 板
AD9627-11
Rev. B | Page 12 of 72
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
ELECTRICAL
AVDD, DVDD to AGND
0.3 V to +2.0 V
DRVDD to DRGND
0.3 V to +3.9 V
AGND to DRGND
0.3 V to +0.3 V
AVDD to DRVDD
3.9 V to +2.0 V
VIN+A/VIN+B, VINA/VINB to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CLK+, CLK to AGND
0.3 V to +3.9 V
SYNC to AGND
0.3 V to +3.9 V
VREF to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
SENSE to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CML to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
RBIAS to AGND
0.3 V to AVDD + 0.2 V
CSB to AGND
0.3 V to +3.9 V
SCLK/DFS to DRGND
0.3 V to +3.9 V
SDIO/DCS to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SMI SDO/OEB
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SMI SCLK/PDWN
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
SMI SDFS
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
D0A/D0B through D10A/D10B to
DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
FD0A/FD0B through FD3A/FD3B to
DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
DCOA/DCOB to DRGND
0.3 V to DRVDD + 0.3 V
ENVIRONMENTAL
Operating Temperature Range
(Ambient)
40°C to +85°C
Maximum Junction Temperature
Under Bias
150°C
Storage Temperature Range
(Ambient)
65°C to +150°C
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL CHARACTERISTICS
The exposed paddle must be soldered to the ground plane for
the LFCSP package. Soldering the exposed paddle to the customer
board increases the reliability of the solder joints and maximizes
the thermal capability of the package.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
Airflow
Velocity
(m/s)
Unit
64-Lead LFCSP
9 mm × 9 mm
(CP-64-6)
0
18.8
0.6
6.0
°C/W
1.0
16.5
°C/W
2.0
15.8
°C/W
1 Per JEDEC 51-7, plus JEDEC 25-5 2S2P test board.
2 Per JEDEC JESD51-2 (still air) or JEDEC JESD51-6 (moving air).
3 Per MIL-Std 883, Method 1012.1.
4 Per JEDEC JESD51-8 (still air).
Typical θJA is specified for a 4-layer PCB with a solid ground
plane. As shown, airflow improves heat dissipation, which
reduces θJA. In addition, metal in direct contact with the
package leads from metal traces, through holes, ground, and
power planes, reduces the θJA.
ESD CAUTION
OBSOLETE
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PDF描述
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AD9627-150EBZ 功能描述:數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 IC 開發(fā)工具 12Bit 150 Msps Dual 1.8V PB Free ADC RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品:Demonstration Kits 類型:ADC 工具用于評(píng)估:ADS130E08 接口類型:SPI 工作電源電壓:- 6 V to + 6 V
AD9627ABCPZ-105 功能描述:IC ADC 12BIT 105MSPS 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，雙極
AD9627ABCPZ11-105 功能描述:IC ADC 11BIT 105MSPS 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 其它有關(guān)文件:TSA1204 View All Specifications 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:20M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 功率耗散（最大）:155mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-TQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-TQFP（7x7） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:4 個(gè)單端，單極；2 個(gè)差分，單極 產(chǎn)品目錄頁面:1156 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:497-5435-6
AD9627ABCPZ11-150 功能描述:IC ADC 11BIT 150MSPS 64LFCSP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，雙極
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