參數(shù)資料
型號(hào): AD9211BCPZ-300
廠商: Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù): 21/28頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC ADC 10BIT 300MSPS 56LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 1
位數(shù): 10
采樣率(每秒): 300M
數(shù)據(jù)接口: 串行,SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 468mW
電壓電源: 模擬和數(shù)字
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 56-VFQFN 裸露焊盤,CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 56-LFCSP-VQ(8x8)
包裝: 托盤
輸入數(shù)目和類型: 2 個(gè)單端,單極;1 個(gè)差分,單極
配用: AD9211-200EBZ-ND - BOARD EVAL FOR AD9211-200
AD9211
Rev. 0 | Page 28 of 28
OUTLINE DIMENSIONS
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VLLD-2
1128
05
-0
PIN 1
INDICATOR
TOP
VIEW
7.75
BSC SQ
8.00
BSC SQ
1
56
14
15
43
42
28
29
4.45
4.30 SQ
4.15
0.50
0.40
0.30
0.23
0.18
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
6.50
REF
SEATING
PLANE
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
COPLANARITY
0.08
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 52. 56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
8 mm × 8 mm Body, Very Thin Quad
(CP-56-2)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD9211BCPZ-2001
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD9211BCPZ-2501
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
AD9211BCPZ-3001
40°C to +85°C
56-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
CP-56-2
LVDS Evaluation Board with AD9211BCPZ-200
LVDS Evaluation Board with AD9211BCPZ-250
LVDS Evaluation Board with AD9211BCPZ-300
1 Z = RoHS Compliant Part.
2007 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D06041-0-5/07(0)
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PDF描述
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