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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD8158ACPZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 27/36頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 100LFCSP |
| 產(chǎn)品變化通告： | AD8158 Change of Default Settings 13/Aug/2009 |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | XStream™ |
| 功能： | 多路復(fù)用器/多路分解器 |
| 電路： | 4 x 2:1 |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 1.6 V ~ 3.6 V |
| 電流 - 電源： | 780mA |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 100-VFQFN 裸露焊盤，CSP |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 100ピンLFCSP-VQ（12x12） |
| 包裝： | 托盤 |
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AD8158
Rev. B | Page 33 of 36
1.35mm × 1.35mm SQUARES
AT 1.65mm PITCH
COVERAGE: 68%
06
64
6-
1
51
(A)
(B)
(D)
(C)
VIA
SOLDER
MASK
COPPER
PLATING
0
66
46
-15
2
Figure 51. Solder Mask Options for Thermal Vias: (A) Via Tenting from the
Top; (B) Via Tenting from the Bottom; (C)Via Plugging, Bottom; and (D) Via
Encroaching, Bottom
Figure 50. Typical Thermal Paddle Stencil Design
Large voids in the thermal paddle area should be avoided. To
control voids in the thermal paddle area, solder masking may
be required for thermal vias to prevent solder wicking inside
the via during reflow, thus displacing the solder away from the
interface between the package thermal paddle and thermal
paddle land on the PCB. There are several methods employed
for this purpose, such as via tenting (top or bottom side), using
dry film solder mask; via plugging with liquid photo-imagible
(LPI) solder mask from the bottom side; or via encroaching.
These options are depicted in Figure 51. In case of via tenting,
the solder mask diameter should be 100 microns larger than
the via diameter.
A stencil thickness of 0.125 mm is recommended for 0.4 mm and
0.5 mm pitch parts. The stencil thickness can be increased to
0.15 mm to 0.2 mm for coarser pitch parts. A laser-cut, stainless
steel stencil is recommended with electropolished trapezoidal
walls to improve the paste release. Because not enough space is
available underneath the part after reflow, it is recommended
that no clean Type 3 paste be used for mounting the LFCSP.
Inert atmosphere is also recommended during reflow.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8159ASVZ | IC MUX/DEMUX QUAD BUFF 100TQFP |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD8158-EVALZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVALUATION BOARD - Bulk |
| AD8158XCPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:QUAD-LANE 6.5GBPS 2:1 MUX / 1:2 DEMUX SWITCH 100-PIN LFCSP - Bulk |
| AD8159 | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:3.2 Gbps Quad Buffer Mux/Demux |
| AD8159ASVZ | 功能描述:IC MUX/DEMUX QUAD BUFF 100TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 專用 系列:XStream™ 特色產(chǎn)品:NXP - I2C Interface 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 應(yīng)用:2 通道 I²C 多路復(fù)用器 接口:I²C，SM 總線 電源電壓:2.3 V ~ 5.5 V 封裝/外殼:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-TSSOP 包裝:剪切帶 (CT) 安裝類型:表面貼裝 產(chǎn)品目錄頁面:825 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:568-1854-1 |
| AD8159-EVAL-AC | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL KIT FOR AC-COUPLED EVAL BD - Bulk |
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