TO JEDEC STANDARD" />
參數(shù)資料
型號(hào)： AD7298BCPZ-RL7
廠商： Analog Devices Inc
文件頁(yè)數(shù)： 18/25頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 10BIT SPI/SRL 8CH 20LFCSP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 1M
數(shù)據(jù)接口： DSP，串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 22.7mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-WFQFN 裸露焊盤(pán)，CSP
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-LFCSP-WQ（4x4）
包裝： 標(biāo)準(zhǔn)包裝
輸入數(shù)目和類型： 8 個(gè)單端，單極
其它名稱： AD7298BCPZ-RL7DKR
AD7298
Rev. B | Page 24 of 24
OUTLINE DIMENSIONS
0.50
BSC
0.50
0.40
0.30
0.25
0.18
COMPLIANT
TO JEDEC STANDARDS MO-220-WGGD.
02
05
09
-B
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
4.10
4.00 SQ
3.90
SEATING
PLANE
0.80
0.75
0.70
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
0.25 MIN
COPLANARITY
0.08
PIN 1
INDICATOR
2.75
2.60 SQ
2.35
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
1
20
6
10
11
15
16
5
Figure 32. 20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
4 mm × 4 mm Body, Very, Very Thin Quad
(CP-20-8)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Temperature Range
Package Description
Package Option
AD7298BCPZ
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-20-8
AD7298BCPZ-RL7
40°C to +125°C
20-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
CP-20-8
EVAL-AD7298SDZ
Evaluation Board
1 Z = RoHS Compliant Part.
2010–2011 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks and
registered trademarks are the property of their respective owners.
D08754-0-6/11(B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AD7302BRUZ-REEL7 IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-TSSOP
AD7303BRM IC DAC 8BIT DUAL R-R 8-MSOP
AD7305BRU IC DAC 8BIT QUAD R-R 20-TSSOP
AD7321BRUZ-REEL7 IC ADC 12BIT+ SAR 2CHAN 14TSSOP
AD7322BRUZ-REEL7 IC ADC 12BIT+ SAR 2CHAN 14TSSOP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
AD73 制造商:Distributed By MCM 功能描述:REFRIGERATR DOOR GASKET DIRECT
AD7302 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:2.7 V to 5.5 V, Parallel Input Dual Voltage Output 8-Bit DAC
AD7302BN 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
AD7302BNZ 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL R-R 20-DIP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):12 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:2 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:2 電壓，單極 采樣率（每秒）:* 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:1398 (CN2011-ZH PDF)
AD7302BR 功能描述:IC DAC 8BIT DUAL 2.7V 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,400 系列:- 設(shè)置時(shí)間:- 位數(shù):18 數(shù)據(jù)接口:串行 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:3 電壓電源:模擬和數(shù)字 功率耗散（最大）:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:36-TFBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:36-TFBGA 包裝:帶卷 (TR) 輸出數(shù)目和類型:* 采樣率（每秒）:*
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