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參數(shù)資料
| 型號： | 9S12H256BDGV1 |
| 英文描述： | 9S12H256B Device Guide |
| 中文描述： | 9S12H256B設(shè)備指南 |
| 文件頁數(shù)： | 94/130頁 |
| 文件大?。?/td> | 2171K |
| 代理商： | 9S12H256BDGV1 |
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MC9S12H256 Device User Guide — V01.18
94
The total power dissipation can be calculated from:
P
IO
is the sum of all output currents on I/O ports associated with VDDX1,2 and VDDM1,2,3.
A.1.9 I/O Characteristics
This section describes the characteristics of all 5V I/O pins. All parameters are not always applicable, e.g.
not all pins feature pull up/down resistances.
Table A-5 Thermal Package Characteristics
1
NOTES
:
1. The values for thermal resistance are achieved by package simulations
2. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-2
3. PC Board according to EIA/JEDEC Standard 51-7
Num C
Rating
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
1
T Thermal Resistance LQFP112, single sided PCB
2
θ
JA
–
–
54
o
C/W
2
T
Thermal Resistance LQFP112, double sided PCB
with 2 internal planes
3
θ
JA
–
–
41
o
C/W
3
T Thermal Resistance LQFP 144, single sided PCB
θ
JA
–
–
45
o
C/W
4
T
Thermal Resistance LQFP 144, double sided PCB
with 2 internal planes
θ
JA
–
–
37
o
C/W
TJ
TA
PD
Θ
JA
(
)
+
=
TJ
TA
PD
Θ
JA
Junction Temperature, [
°
C
]
=
Ambient Temperature, [
°
C
]
=
Total Chip Power Dissipation, [W]
=
Package Thermal Resistance, [
°
C/W]
=
PD
PINT
PIO
+
=
PINT
Chip Internal Power Dissipation, [W]
=
PINT
IDDR
VDDR
IDDA
VDDA
+
=
PIO
RDSON
i
∑
IIOi
2
=
F
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n
.
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PDF描述 |
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