參數(shù)資料
型號(hào)： 73M1966B-DB-C
廠商： Maxim Integrated Products
文件頁(yè)數(shù)： 7/88頁(yè)
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描述： BOARD DEMO 73M1966B CBL 20TSSOP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Lead (SnPb) Finish for COTS
Obsolescence Mitigation Program
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： *
DS_1x66B_001
73M1866B/73M1966B Data Sheet
Rev. 1.6
15
Pin
Number
Pin Name
Type
Description
17
VND
GND
Negative digital ground
18
INT
O
Interrupt / ring detect (active low – open drain)
19
SCLK
I
SPI clock
20
CS
I
SPI chip select (active low)
21
DR
I
PCM transmit data sent to the D to A
22
SRE
I
Voltage regulator sense
23
SRB
O
Voltage regulator drive
24
VBG
O
VBG bypass, connect to 0.1μF capacitor to VNS
25
ACS
I
AC current sense
26
VNS
GND
Analog negative supply voltage
27
VPS
PWRO
Analog positive supply voltage (output)
28
RXP
I
Receive plus – signal input
29
RXM
I
Receive minus – signal input
30
TXM
O
Transmit Minus – transhybrid cancellation output
31
DCD
O
DC loop output
32
DCS
I
DC loop current sense
33
DCG
O
DC loop control
34
DCI
I
DC loop input
35
RGN
I
Ring detect negative voltage input
36
RGP
I
Ring detect positive voltage input
37
OFH
O
Off-hook control
38
M20PB
I
Test pin. Connect to VNX.
39
VNX
GND
Negative supply voltage
40
SCP
I/O
Positive side of the secondary pulse transformer winding
41
MID
I/O
Charge pump midpoint
42
VPX
PWR
Supply from the barrier
2.6
Requisite Use of Exposed Bottom Pad on 73M1866B and 73M1966B QFN
Packages
The exposed bottom pad is not intended for thermal relief (heat dissipation) and should not be
soldered to the PCB. Soldering of the exposed pad could also compromise electrical
isolation/insulation requirements for proper voltage isolation. Avoid any PCB traces or through-hole
vias on the PCB beneath the exposed pad area.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ECM30DCCH-S189 CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
GEM22DCAD-S189 CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
NR4010T6R8M INDUCTOR 6.8UH 20% SMD
M3BEK-2606R IDC CABLE - MSR26K/MC26M/MCE26K
382LX821M500B062VS CAP ALUM 820UF 500V 20% SNAP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
73M1966B-EVM 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)工具 73M1966 Demo Brd & MotherBrd RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評(píng)估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
73M1966B-IM/F 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:
73M1966B-KEYCHN 功能描述:網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)工具 Keychain Eval Module RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評(píng)估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
73M1AR0015F 功能描述:RES 0.0015 OHM 1% 1W 1206 制造商:cts resistor products 系列:73M1A 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電阻值:1.5 MOhms 容差:±1% 功率（W）:1W 成分:金屬薄膜 特性:電流檢測(cè) 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制） 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.035"（0.90mm） 端子數(shù):2 故障率:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
73M1AR001F 功能描述:RES 0.001 OHM 1% 1W 1206 制造商:cts resistor products 系列:73M1A 包裝:帶卷（TR） 零件狀態(tài):在售 電阻值:1 MOhms 容差:±1% 功率（W）:1W 成分:金屬薄膜 特性:電流檢測(cè) 溫度系數(shù):±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:1206（3216 公制） 供應(yīng)商器件封裝:1206 大小/尺寸:0.126" 長(zhǎng) x 0.063" 寬（3.20mm x 1.60mm） 高度 - 安裝（最大值）:0.035"（0.90mm） 端子數(shù):2 故障率:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,000
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