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參數(shù)資料
| 型號： | 30046-23 |
| 廠商： | NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Low Power Integrated x86-Compatible 32-Bit Geode GXLV Processor(低功耗集成兼容X86的32位 Geode GXLV技術(shù)處理器) |
| 中文描述： | 32-BIT, 200 MHz, MICROPROCESSOR, CPGA320 |
| 封裝： | SPGA-320 |
| 文件頁數(shù)： | 241/247頁 |
| 文件大小： | 4379K |
| 代理商： | 30046-23 |
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Revision 1.2
241
www.national.com
Package Specifications (
Continued
)
G
8.1.1
Table 8-2 shows the maximum allowed thermal resistance
of a heatsink for particular operating environments. The
calculated values, defined as
θ
CA
, represent the required
ability of a particular heatsink to transfer heat generated
by the processor from its case into the air, thereby main-
taining the case temperature at or below 85
°
C. Because
θ
CA
is a measure of thermal
resistivity
, it is inversely pro-
portional to the heatsink
’
s ability to dissipate heat or it
’
s
thermal
conductivity
.
Heatsink Considerations
Note:
A "perfect" heatsink would be able to maintain a
case temperature equal to that of the ambient air
inside the system chassis.
Looking at Table 8-2, it can be seen that as ambient tem-
perature (T
A
) increases,
θ
CA
decreases, and that as power
consumption
of
the
processor
decreases. Thus, the ability of the heatsink to dissipate
thermal energy must increase as the processor power
increases and as the temperature inside the enclosure
increases.
(P)
increases,
θ
CA
While
θ
CA
is a useful parameter to calculate, heatsinks are
not typically specified in terms of a single
θ
CA
. This is
because the thermal resistivity of a heatsink is not con-
stant across power or temperature. In fact, heatsinks
become slightly less efficient as the amount of heat they
are trying to dissipate increases. For this reason, heatsinks
are typically specified by graphs that plot heat dissipation
(in watts) vs. mounting surface (case) temperature rise
above ambient (in
°
C). This method is necessary because
ambient and case temperatures fluctuate constantly dur-
ing normal operation of the system. The system designer
must be careful to choose the proper heatsink by match-
ing the required
θ
CA
with the thermal dissipation curve of
the device under the entire range of operating conditions in
order to make sure that the maximum case temperature
from Table 6-4 on page 189 is never exceeded. To choose
the proper heatsink, the system designer must make sure
that the calculated
θ
CA
falls above the curve (shaded
area). The curve itself defines the minimum temperature
rise above ambient that the heatsink can maintain.
See Figure 8-1 as an example of a particular heatsink
under consideration.
Figure 8-1. Heatsink Example
Table 8-2. Case-to-Ambient Thermal Resistance Examples @ 85°C
Core Voltage
(V
CC2
)
Core
Frequency
Maximum
Power
θ
CA
for Different Ambient Temperatures (°C/W)
20°C
25°C
30°C
35°C
40°C
2.9V
(Nominal)
266 MHz
7.7W
8.44
7.79
7.14
6.49
5.84
2.5V
(Nominal)
233 MHz
5.4W
12.04
11.11
10.19
9.26
8.33
2.2V
(Nominal)
200 MHz
3.8W
17.11
15.08
14.47
13.18
11.84
180 MHz
3.6W
18.06
16.67
15.28
13.89
12.50
166 MHz
3.4W
19.12
17.65
16.18
14.71
13.24
0
10
20
30
40
50
2
4
6
8
10
θ
CA = 45/9 = 5
Heat Dissipated - Watts
θ
CA = 45/5 = 9
M
R
C
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