Figure 56
參數(shù)資料
型號： XRT75R12DIB
廠商： Exar Corporation
文件頁數(shù)： 18/133頁
文件大小： 0K
描述： IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
類型： 線路接口裝置（LIU）
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 12/12
規(guī)程： DS3，E3，STS-1
電源電壓： 3.135 V ~ 3.465 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 420-LBGA 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 420-TBGA（35x35）
包裝： 托盤
XRT75R12D
110
TWELVE CHANNEL E3/DS3/STS-1 LINE INTERFACE UNIT WITH SONET DESYNCHRONIZER
REV. 1.0.3
8.5.3
Pointer Burst
Figure 56 presents an illustration of the "Pointer Burst" Pointer Adjustment Scenario per Telcordia GR-253-
CORE.
Telcordia GR-253-CORE mandates that the Intrinsic Jitter, within the DS3 signal that is de-mapped from a
SONET signal, which is experiencing the "Burst of Pointer Adjustment" scenario, must NOT exceed 1.3UI-pp.
8.5.4
Phase Transients
Figure 57 presents an illustration of the "Phase Transients" Pointer Adjustment Scenario per Telcordia GR-
253-CORE.
FIGURE 56. ILLUSTRATION OF BURST OF POINTER ADJUSTMENT SCENARIO
FIGURE 57. ILLUSTRATION OF "PHASE-TRANSIENT" POINTER ADJUSTMENT SCENARIO
Initialization
Cool Down
Measurement Period
>30s
Pointer Adjustment Events
0.5ms
t
Pointer Adjustment Burst Train
0.5ms
Initialization
Cool Down
Measurement Period
>30s
Pointer Adjustment Events
0.25s
t
Pointer Adjustment Burst Train
0.25s
0.5s
相關(guān)PDF資料
PDF描述
XRT75R12IB IC LIU E3/DS3/STS-1 12CH 420TBGA
ISL267450AIUZ-T IC INTERFACE
MS3116P16-8P CONN PLUG 8POS STRAIGHT W/PINS
IDT72V815L15PFI IC FIFO SYNC 512X18 15NS 128QFP
MS27513E8F35SD CONN RCPT 6POS BOX MNT W/SCKT
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XRT75R12DIB-F 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
XRT75R12DIB-L 功能描述:LIN 收發(fā)器 Synch RoHS:否 制造商:NXP Semiconductors 工作電源電壓: 電源電流: 最大工作溫度: 封裝 / 箱體:SO-8
XRT75R12ES 功能描述:時鐘合成器/抖動清除器 12CH T3/E3/STS1LIUJA 3.3V W/REDUNDANCY RoHS:否 制造商:Skyworks Solutions, Inc. 輸出端數(shù)量: 輸出電平: 最大輸出頻率: 輸入電平: 最大輸入頻率:6.1 GHz 電源電壓-最大:3.3 V 電源電壓-最小:2.7 V 封裝 / 箱體:TSSOP-28 封裝:Reel
XRT75R12IB 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI 12CH E3/DS3/STS W/JITTER R3 TECH RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
XRT75R12IB-F 功能描述:外圍驅(qū)動器與原件 - PCI 12 Channel 3.3V-5V temp -45 to 85C RoHS:否 制造商:PLX Technology 工作電源電壓: 最大工作溫度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FCBGA-1156 封裝:Tray
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*