參數資料
型號: XPC850
廠商: Motorola, Inc.
英文描述: 32-Bit Microprocessor(32位微處理器)
中文描述: 32位微處理器(32位微處理器)
文件頁數: 3/15頁
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代理商: XPC850
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3.0 Family Qualification Strategy
Motorola uses a òfamilyó qualification strategy which allows sharing of certain
reliability data across a common design rule / fabrication geometries and packaging types.
Reliability data from other Motorola devices which are designed using the same design
rules and wafer fabrication processes are included with this report.
All of the devices in this report have been in production manufacturing for at least 3
years. The data presented in this report is both data from current production material
and historical data used to qualify devices, processes, and wafer fab and assembly sites.
This report will be updated periodically (typically twice/year) with new reliability data
from subsequent qualifications and reliability monitors.
相關PDF資料
PDF描述
XPC860 32-Bit Microprocessor(32位微處理器)
XPC862 Hardware Specifications
XPD0250CT-001-D1PFAB 2.5 Gbps PIN-TIA module
XPD0250CT-001-B1MFAN 2.5 Gbps PIN-TIA module
XPD0250CT-001-B1MFPB 2.5 Gbps PIN-TIA module
相關代理商/技術參數
參數描述
XPC850CVR50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850CVR50BUR2 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850CVR66BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA(25x25) 包裝:托盤
XPC850CZT50B 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications
XPC850CZT50BU 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標準包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點:- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,FCBGA 供應商設備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤