- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄375041 > XPC850 (Motorola, Inc.) 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號(hào)： | XPC850 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) |
| 中文描述： | 32位微處理器（32位微處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 15/15頁 |
| 文件大小： | 133K |
| 代理商： | XPC850 |
15
HIGH TEMPERATURE BAKE (HTB)
The purpose of High Temperature Bake (HTB) is to bake the device for a specified length
of time to determine the stability of the device transistors (per Mil Std 883, Method
1008).
ELECTROSTATIC DISCHARGE (ESD)
This series of stresses included Human Body Model (HBM), Machine Model (MM)
(per JEDEC Standard 22, Method 2007) to determine if the devices cab be handled in a
normal production environment without being damaged by the various sources of static
that are present.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XPC860 | 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) |
| XPC862 | Hardware Specifications |
| XPD0250CT-001-D1PFAB | 2.5 Gbps PIN-TIA module |
| XPD0250CT-001-B1MFAN | 2.5 Gbps PIN-TIA module |
| XPD0250CT-001-B1MFPB | 2.5 Gbps PIN-TIA module |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| XPC850CVR50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850CVR50BUR2 | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850CVR66BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25） 包裝:托盤 |
| XPC850CZT50B | 制造商:MOTOROLA 制造商全稱:Motorola, Inc 功能描述:Communications Controller Hardware Specifications |
| XPC850CZT50BU | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 50MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29） 包裝:托盤 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。