參數(shù)資料
型號： XC3S400AN-4FTG256C
廠商： Xilinx Inc
文件頁數(shù)： 77/123頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： Spartan®-3AN
LAB/CLB數(shù)： 896
邏輯元件/單元數(shù)： 8064
RAM 位總計(jì)： 368640
輸入/輸出數(shù)： 195
門數(shù)： 400000
電源電壓： 1.14 V ~ 1.26 V
安裝類型： 表面貼裝
工作溫度： 0°C ~ 85°C
封裝/外殼： 256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FTBGA
Spartan-3AN FPGA Family: DC and Switching Characteristics
DS557 (v4.1) April 1, 2011
Product Specification
57
DNA Port Timing
Internal SPI Access Port Timing
Table 46: DNA_PORT Interface Timing
Symbol
Description
Min
Max
Units
TDNASSU
Setup time on SHIFT before the rising edge of CLK
1.0
–ns
TDNASH
Hold time on SHIFT after the rising edge of CLK
0.5
–ns
TDNADSU
Setup time on DIN before the rising edge of CLK
1.0
–ns
TDNADH
Hold time on DIN after the rising edge of CLK
0.5
–ns
TDNARSU
Setup time on READ before the rising edge of CLK
5.0
10,000
ns
TDNARH
Hold time on READ after the rising edge of CLK
0
–ns
TDNADCKO
Clock-to-output delay on DOUT after rising edge of CLK
0.5
1.5
ns
TDNACLKF
CLK frequency
0
100
MHz
TDNACLKH
CLK High time
1.0
ns
TDNACLKL
CLK Low time
1.0
ns
Notes:
1.
The minimum READ pulse width is 5 ns, the maximum READ pulse width is 10 s.
Table 47: SPI_ACCESS Interface Timing
Symbol
Description
Speed Grade
Units
-5
-4
Min
Max
Min
Max
TSPICCK_MOSI
Setup time on MOSI before the active edge of CLK
4.47
–5.0
–ns
TSPICKC_MOSI
Hold time on MOSI after the active edge of CLK
4.03
–4.5
–ns
TCSB
CSB High time
50
–50
–ns
TSPICCK_CSB
Setup time on CSB before the active edge of CLK
7.15
–8.0
–ns
TSPICCK_CSB
Hold time on CSB after the active edge of CLK
7.15
–8.0
–ns
TSPICKO_MISO
Clock-to-output delay on MISO after active edge of CLK
–14.3
–
16.0
ns
FSPICLK
CLK frequency
–50
MHz
FSPICAR1
CLK frequency for Continuous Array Read command
–50
MHz
FSPICAR1
CLK frequency for Continuous Array Read command,
reduced initial latency
–33
MHz
TSPICLKL
CLK High time
–
–
ns
TSPICLKH
CLK Low time
6.8
6.8
ns
Notes:
1.
For details on using SPI_ACCESS and the In-System Flash memory, see UG333 Spartan-3AN FPGA In-System Flash User Guide.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
RSA50DTAD-S664 CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD
24LC32AFT-E/OT IC SRL EEPROM 4KX8 2.5V SOT23-5
RMA50DTAD-S664 CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD
24AA32AFT-I/MS IC SRL EEPROM 4KX8 1.8V 8-MSOP
XC3S200A-4FG320I IC SPARTAN-3A FPGA 200K 320FBGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S400AN-4FTG256I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400AN-5FG400C 制造商:Xilinx 功能描述:FPGA SPARTAN-3AN FAMILY 400K GATES 8064 CELLS 770MHZ 90NM TE - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 400BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
XC3S400AN-5FGG400C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400AN-5FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
XC3S400AN-5FTG256C 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 256FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺，查看報價

*型號 *數(shù)量 廠商 批號 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*