參數(shù)資料
型號(hào)： W3E32M64S-266SBC
廠商： WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 32M X 64 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA208
封裝： 13 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208
文件頁數(shù)： 12/18頁
文件大?。?/td> 648K
代理商： W3E32M64S-266SBC
3
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W3E32M64S-XSBX
January 2008
Rev. 6
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION
* pin J10 is reserved for signal A13 on future upgrades.
NOTE: DNU = Do Not Use; to be left unconnected for future upgrades.
NC = Not Connected Internally.
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
W25X16-VSFI 16M X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO16
W25Q64CVSSAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
WS32K32-100HC 128K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 100 ns, CHIP66
WS128K32-25G4CE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
WMS128K8L-35DEQE 128K X 8 STANDARD SRAM, 35 ns, CDSO32
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
W3E32M64S-266SBI 制造商:White Electronic Designs 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 208 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SDRAM MEMORY
W3E32M64S-266SBM 制造商:White Electronic Designs 功能描述:DRAM Module DDR SDRAM 256Mbyte 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 266 MHZ, 208 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
W3E32M64S-333BC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 333 MHZ, 219 PBGA, COMMERCIAL TEMP. - Bulk
W3E32M64S-333BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 333 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3E32M64S-333BM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 333 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
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