參數(shù)資料
型號(hào)： W3E32M64S-266SBC
廠商： WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP
元件分類： DRAM
英文描述： 32M X 64 DDR DRAM, 0.75 ns, PBGA208
封裝： 13 X 22 MM, PLASTIC, BGA-208
文件頁(yè)數(shù)： 10/18頁(yè)
文件大?。?/td> 648K
代理商： W3E32M64S-266SBC
18
White Electronic Designs Corporation (602) 437-1520 www.whiteedc.com
White Electronic Designs
W3E32M64S-XSBX
January 2008
Rev. 6
Document Title
32M x 64 DDR SDRAM Multi-Chip Package
Revision History
Rev #
History
Release Date
Status
Rev 6
Changes (Pg. 1, 7, 15, 17)
6.1 Update package thickness to match Mechanical Outline
6.2 Add CAS Latency of 3 to Figure 3
January 2008
Final
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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W25Q64CVSSAG 64M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO8
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WS128K32-25G4CE 512K X 8 MULTI DEVICE SRAM MODULE, 25 ns, CQFP68
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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W3E32M64S-333BI 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 333 MHZ, 219 PBGA, INDUSTRIAL TEMP. - Bulk
W3E32M64S-333BM 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:32M X 64 DDR, 2.5V, 333 MHZ, 219 PBGA, MIL-TEMP. - Bulk
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