參數(shù)資料
型號： W25Q16CVDAAG
廠商： WINBOND ELECTRONICS CORP
元件分類： PROM
英文描述： 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
封裝： 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8
文件頁數(shù)： 72/79頁
文件大?。?/td> 1131K
代理商： W25Q16CVDAAG
W25Q16CV
- 74 -
8-Pad WSON 6x5mm Cont’d.
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Nom
Max
Min
Nom
Max
SOLDER PATTERN
M
3.40
0.134
N
4.30
0.169
P
6.00
0.236
Q
0.50
0.020
R
0.75
0.026
Notes:
1. Advanced Packaging Information; please contact Winbond for the latest minimum and maximum specifications.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. The metal pad area on the bottom center of the package is connected to the device ground (GND pin). Avoid placement of
exposed PCB vias under the pad.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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WMS512K8-45CQ 512K X 8 STANDARD SRAM, 45 ns, CDIP32
WF2M32S-80G4TI 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 80 ns, CQFP68
WPF512K8C90TFM5 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32
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參數(shù)描述
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W25Q16CVDAIP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFAG 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
W25Q16CVSFAP 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI
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