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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | W25Q16CVDAAG |
| 廠商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 元件分類： | PROM |
| 英文描述： | 16M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 |
| 封裝： | 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 68/79頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1131K |
| 代理商： | W25Q16CVDAAG |
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W25Q16CV
- 70 -
9.
PACKAGE SPECIFICATION
9.1 8-Pin SOIC 150-mil (Package Code SN)
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
4
1
5
8
L
θ
c
D
A1
A
e
b
SEATING PLANE
Y
0.25
GAUGE PLANE
E H
E
E H
E
4
1
5
8
SYMBOL
MILLIMETERS
INCHES
Min
Max
Min
Max
A
1.35
1.75
0.053
0.069
A1
0.10
0.25
0.004
0.010
b
0.33
0.51
0.013
0.020
c
0.19
0.25
0.008
0.010
E
(3)
3.80
4.00
0.150
0.157
D
(3)
4.80
5.00
0.188
0.196
e
(2)
1.27 BSC
0.050 BSC
HE
5.80
6.20
0.228
0.244
Y
(4)
---
0.10
---
0.004
L
0.40
1.27
0.016
0.050
θ
0°
10°
0°
10°
Notes:
1. Controlling dimensions: millimeters, unless otherwise specified.
2. BSC = Basic lead spacing between centers.
3. Dimensions D and E do not include mold flash protrusions and should be measured from the bottom of the package.
4. Formed leads coplanarity with respect to seating plane shall be within 0.004 inches.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| WMS512K8-17CQ | 512K X 8 STANDARD SRAM, 17 ns, CDIP32 |
| WMS512K8-20FQ | 512K X 8 STANDARD SRAM, 20 ns, CDFP36 |
| WMS512K8-45CQ | 512K X 8 STANDARD SRAM, 45 ns, CDIP32 |
| WF2M32S-80G4TI | 8M X 8 FLASH 5V PROM MODULE, 80 ns, CQFP68 |
| WPF512K8C90TFM5 | 512K X 8 FLASH 5V PROM, 90 ns, PDSO32 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| W25Q16CVDAAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVDAIG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVDAIP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVSFAG | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
| W25Q16CVSFAP | 制造商:WINBOND 制造商全稱:Winbond 功能描述:3V 16M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI |
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