參數(shù)資料
型號： TXS02326MRGER
廠商： Texas Instruments
文件頁數(shù)： 5/35頁
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描述： IC SIM CARD MUX 2:1 24VQFN
產(chǎn)品培訓模塊： Voltage Level Translation
標準包裝： 1
應用： 移動電話
接口： I²C
電源電壓： 1.7 V ~ 3.3 V
封裝/外殼： 24-VFQFN 裸露焊盤
供應商設(shè)備封裝： 24-VQFN 裸露焊盤（4x4）
包裝： 標準包裝
安裝類型： 表面貼裝
其它名稱： 296-28065-6
CLK
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
4
2
3
4
3
1
2
0
4
DEB CNT
BSI
BSI_DEB
IRQ
SIMCLK
SIM1 RST
SIM1 CLK
SIM1 I/O
SIM2 RST
SIM2 CLK
SIM2 I/O
Latched RST
Latched Clock
Latched Data
SIM1 VCC
SIM2 VCC
Active Data
SCES795C
– SEPTEMBER 2010 – REVISED FEBRUARY 2011
Figure 4. BSI Debounce Timing
– SIM1 Isolated, SIM2 Active
Notes:
BSI debounce counter set to 4
SIM2 Active
SIM1 powered but Isolated
BSI Detection Control set to 0
Battery Removal Interrupt set to 1
Once BSI is high for four cycles, BSI_DEB goes high causing automatic shutdown sequence on both SIMs.
Since SIM2 is active with SIMCLK running, it follows the staged shutdown sequence. Since SIM1 is powered up
but inactive, it follows the instant shutdown sequence.
2010–2011, Texas Instruments Incorporated
13
Product Folder Link(s): TXS02326
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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UPD70F3025AGC-33-8EU-A MCU 32BIT 256K FLASH 100LQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
TXS02326RGER 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 Dual-Supply Standby SIM Card Mux RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
TXS02612 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:SDIO PORT EXANDER WITH VOLTAGE-LEVEL TRANSLATION
TXS02612_10 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:SDIO PORT EXANDER WITH VOLTAGE-LEVEL TRANSLATION
TXS02612RTWR 功能描述:轉(zhuǎn)換 - 電壓電平 SDIO Port Expander RoHS:否 制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8
TXS02612ZQSR 功能描述:接口 - 專用 SDIO Port Expander RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產(chǎn)品類型:1080p60 Image Sensor Receiver 工作電源電壓:1.8 V 電源電流:89 mA 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:BGA-59
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