參數(shù)資料
型號： TS83102G0BMGS
廠商： E2V TECHNOLOGIES PLC
元件分類： ADC
英文描述： 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CBGA152
封裝： 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, CGA-152
文件頁數(shù)： 46/54頁
文件大?。?/td> 2622K
代理商： TS83102G0BMGS
50
0935B–BDC–06/08
TS83102G0BMGS
e2v semiconductors SAS 2008
Figure 11-2. Package Top View
Nickel gold finishing that
defines the external
heat sink footprint location
(electrically isolated from CuW)
Top surface is
AI203 ceramic
CuW vertical side is
apparent at peripheral
under AI203
Metalized area for
CuW brazing
CuW 18.5 mm sq. is
brazed on 20.3 mm sq.
metalization.
NI-Au plating
CuW side is electrically
connected to VEE
Pin A1 index
(no column)
Chamfer 0.5 (x4)
21.00
+/-
0.20
mm
sq
18.50
+/-
0.18
mm
sq
R 7.00 mm
R 6.70 mm
相關(guān)PDF資料
PDF描述
TS83102G0BMGS 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CBGA152
TS83102G0BVGL 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CBGA152
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TS83110CZT 1-CH 10-BIT PROPRIETARY METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, CDFP28
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