參數(shù)資料
型號(hào)： SPAK56F807VF80
廠商： FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
元件分類： 數(shù)字信號(hào)處理
英文描述： 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PBGA160
封裝： MOLD ARRAY PROCESS, BGA-160
文件頁數(shù)： 35/48頁
文件大小： 853K
代理商： SPAK56F807VF80
40
DSP56F807 Preliminary Technical Data
MOTOROLA
Figure 35. 160-pin LQFP Mechanical Information
CASE 1259-01
ISSUE O
DIM
MIN
MAX
MILLIMETERS
A
---
1.60
A1
0.05
0.15
A2
1.35
1.45
b
0.17
0.27
b1
0.17
0.23
c
0.09
0.20
c1
0.09
0.16
D
26.00 BSC
D1
24.00 BSC
e
0.50 BSC
E
26.00 BSC
E1
24.00 BSC
L
0.45
0.75
L1
1.00 REF
R1
0.08
---
R2
0.08
0.20
S
0.20
---
θ
0
7
1
0
---
2
11
13
3
11
13
0.25
6
θ
°°
°
NOTES:
1.
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
2.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES
PER ASME Y14.5M, 1994.
3.
DATUMS A, B, AND D TO BE DETERMINED
WHERE THE LEADS EXIT THE PLASTIC BODY
AT DATUM PLANE H.
4.
DIMENSIONS D1 AND E1 DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION. ALLOWABLE
PROTRUSION IS 0.25mm PER SIDE.
DIMENSIONS D1 AND E1 ARE MAXIMUM
PLASTIC BODY SIZE DIMENSIONS
INCLUDING MOLD MISMATCH.
5.
DIMENSION b DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL NOT CAUSE THE LEAD
WIDTH TO EXCEED THE MAXIMUM b
DIMENSION BY MORE THAN 0.08mm.
DAMBAR CAN NOT BE LOCATED ON THE
LOWER RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM
SPACE BETWEEN A PROTRUSION AND AN
ADJACENT LEAD IS 0.07mm.
6.
EXACT SHAPE OF CORNERS MAY VARY.
D
B
A
D
GG
D
2
D1
2
E1
2
D1
E1
E
2
E
A-B
0.20
D
H
A-B
M
0.08
D
C
4X
A-B
0.20
D
C
160X
0.08 C
C
SEATING
PLANE
156X
e
4X
e/2
160X
e
DETAIL F
θ
θ2
θ1
θ3
A
A2
A1
S
L
(L1)
R1
R2
H
GAGE
PLANE
DETAIL F
c
(b)
b
c1
SECTION G-G
相關(guān)PDF資料
PDF描述
SPAK56F826BU80 16-BIT, 80 MHz, OTHER DSP, PQFP100
SPAK56F8346FV60 16-BIT, 240 MHz, OTHER DSP, PQFP144
SPAKMC332ACFV10 32-BIT, MICROCONTROLLER, PQFP144
SPAKXC16Z1MFC16 16-BIT, 16.78 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
SPAKXC16Z1VFC20 16-BIT, 20 MHz, MICROCONTROLLER, PQFP132
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
SPAKDSP303AG100 功能描述:數(shù)字信號(hào)處理器和控制器 - DSP, DSC SPAKDSP303AG100 RoHS:否 制造商:Microchip Technology 核心:dsPIC 數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit 程序存儲(chǔ)器大小:16 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:2 KB 最大時(shí)鐘頻率:40 MHz 可編程輸入/輸出端數(shù)量:35 定時(shí)器數(shù)量:3 設(shè)備每秒兆指令數(shù):50 MIPs 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 封裝 / 箱體:TQFP-44 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
SPAKDSP303GC100 制造商:Motorola Inc 功能描述:
SPAKDSP303VF100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
SPAKDSP303VL100 功能描述:IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP563xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
SPAKDSP311VF150 功能描述:IC DSP 24BIT 196-MAPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號(hào)處理器） 系列:DSP56K/Symphony 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點(diǎn) 接口:I²C，McASP，McBSP 時(shí)鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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