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參數(shù)資料
| 型號： | SI5338-EVB |
| 廠商： | Silicon Laboratories Inc |
| 文件頁數(shù)： | 33/44頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | BOARD EVALUATION SI5338 |
| 標準包裝： | 1 |
| 主要目的： | 計時，時鐘發(fā)生器 |
| 嵌入式： | 否 |
| 已用 IC / 零件： | Si5338 |
| 主要屬性： | LVPECL/LVDS：160 kHz 至 700 MHz，<1 ps RMS 標準抖動，零 ppm 頻率錯誤 |
| 次要屬性： | 基于 USB 的 GUI，用于編程，I2C/SMBus 兼容接口，1.8、2.5 或 3.3 V |
| 已供物品： | 板，線纜，CD，樣品 |
| 產(chǎn)品目錄頁面： | 628 (CN2011-ZH PDF) |
| 相關(guān)產(chǎn)品： | 336-1555-5-ND - IC CLK GEN QUAD 200MHZ 24-QFN 336-1554-5-ND - IC CLK GEN QUAD 350MHZ 24-QFN 336-1553-5-ND - IC CLK GEN QUAD 700MHZ 24-QFN |
| 其它名稱： | 336-1556 |
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Si5338
Rev. 1.3
39
10. Recommended PCB Land Pattern
Table 19. PCB Land Pattern
Dimension
Min
Nom
Max
P1
2.50
2.55
2.60
P2
2.50
2.55
2.60
X1
0.20
0.25
0.30
Y1
0.75
0.80
0.85
C1
3.90
C2
3.90
E0.50
Notes:
General
1. All dimensions shown are in millimeters (mm) unless otherwise noted.
2. Dimensioning and Tolerancing per ANSI Y14.5M-1994 specification.
3. This Land Pattern Design is based on the IPC-7351 guidelines.
4. Connect the center ground pad to a ground plane with no less than five vias. These 5 vias should have a length of no
more than 20 mils to the ground plane. Via drill size should be no smaller than 10 mils. A longer distance to the ground
plane is allowed if more vias are used to keep the inductance from increasing.
Solder Mask Design
5. All metal pads are to be non-solder mask defined (NSMD). Clearance between the solder mask and the metal pad is
to be 60 m minimum, all the way around the pad.
Stencil Design
6. A stainless steel, laser-cut and electro-polished stencil with trapezoidal walls should be used to assure good solder
paste release.
7. The stencil thickness should be 0.125 mm (5 mils).
8. The ratio of stencil aperture to land pad size should be 1:1 for all perimeter pins.
9. A 2x2 array of 1.0 mm square openings on 1.25 mm pitch should be used for the center ground pad.
Card Assembly
10. A No-Clean, Type-3 solder paste is recommended.
11. The recommended card reflow profile is per the JEDEC/IPC J-STD-020 specification for Small Body Components.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| H3AAH-2606G | IDC CABLE - HSC26H/AE26G/HSC26H |
| 0982660138 | CBL 12POS 0.5MM JMPR TYPE D 1' |
| 0982661084 | CBL 37POS 0.5MM JMPR TYPE D 6" |
| HMC08DRTH | CONN EDGECARD 16POS DIP .100 SLD |
| EBC43DCSD-S288 | CONN EDGECARD 86POS .100 EXTEND |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| SI5338F-A01839-GM | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:CLOCK - Bulk |
| SI5338F-A01839-GMR | 制造商:Silicon Laboratories Inc 功能描述:CLOCK - Tape and Reel |
| Si5338F-A-GM | 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 I2C-PRGRMBL clock generatr 0.16-200MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| SI5338F-A-GMR | 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 I2C-Program Clk Gen 0.16-200MHz Pin-Ctrl RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
| Si5338F-B-GM | 功能描述:時鐘發(fā)生器及支持產(chǎn)品 I2C-PRGRMBL clock generatr 0.16-200MHz RoHS:否 制造商:Silicon Labs 類型:Clock Generators 最大輸入頻率:14.318 MHz 最大輸出頻率:166 MHz 輸出端數(shù)量:16 占空比 - 最大:55 % 工作電源電壓:3.3 V 工作電源電流:1 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-56 |
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