參數(shù)資料
型號(hào)： PIC12F683-I/MD
廠商： Microchip Technology
文件頁數(shù)： 30/176頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC PIC MCU FLASH 2KX14 8DFN
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Asynchronous Stimulus
8-bit PIC® Microcontroller Portfolio
Digi-Key 應(yīng)用說明： AN0005 PWM Example with Microchip's CCP Module
AN0005 Example Code
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 91
系列： PIC® 12F
核心處理器： PIC
芯體尺寸： 8-位
速度： 20MHz
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，PWM，WDT
輸入/輸出數(shù)： 5
程序存儲(chǔ)器容量： 3.5KB（2K x 14）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
EEPROM 大小： 256 x 8
RAM 容量： 128 x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 5.5 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 4x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 8-VDFN 裸露焊盤
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 645 (CN2011-ZH PDF)
配用： AC164326-ND - MODULA SKT PM3 20QFN
I3-DB12F683-ND - BOARD DAUGHTER ICEPIC3
2007 Microchip Technology Inc.
DS41211D-page 123
PIC12F683
15.6
Thermal Considerations
Standard Operating Conditions (unless otherwise stated)
Operating temperature
-40°C
≤ TA ≤ +125°C
Param
No.
Sym
Characteristic
Typ
Units
Conditions
TH01
θJA
Thermal Resistance
Junction to Ambient
84.6
°C/W
8-pin PDIP package
163.0
°C/W
8-pin SOIC package
52.4
°C/W
8-pin DFN-S 4x4x0.9 mm package
46.3
°C/W
8-pin DFN-S 6x5 mm package
TH02
θJC
Thermal Resistance
Junction to Case
41.2
°C/W
8-pin PDIP package
38.8
°C/W
8-pin SOIC package
3.0
°C/W
8-pin DFN-S 4x4x0.9 mm package
2.6
°C/W
8-pin DFN-S 6x5 mm package
TH03
TJ
Junction Temperature
150
°C
For derated power calculations
TH04
PD
Power Dissipation
—
W
PD = PINTERNAL + PI/O
TH05
PINTERNAL
Internal Power Dissipation
—
W
PINTERNAL = IDD x VDD
(NOTE 1)
TH06
PI/O
I/O Power Dissipation
—
W
PI/O =
Σ (IOL * VOL) + Σ (IOH * (VDD - VOH))
TH07
PDER
Derated Power
—
W
PDER = (TJ - TA)/
θJA
(NOTE 2, 3)
Note 1:
IDD is current to run the chip alone without driving any load on the output pins.
2:
TA = Ambient Temperature.
3:
Maximum allowable power dissipation is the lower value of either the absolute maximum total power
dissipation or derated power (PDER).
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