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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | PCF8832 |
| 英文描述： | STN RGB - 384 output column driver |
| 中文描述： | 超扭曲的RGB - 384列驅(qū)動(dòng)器輸出 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 69/76頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 385K |
| 代理商： | PCF8832 |
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2002 Aug 16
69
Philips Semiconductors
Preliminary specification
STN RGB - 384 output column driver
PCF8832
Table 24
Bonding pad dimensions
C278
C279
C280
C281
C282
C283
C284
C285
C286
C287
C288
C289
C290
C291
C292
C293
C294
C295
C296
C297
C298
C299
C300
C301
C302
C303
C304
C305
C306
C307
C308
C309
C310
C311
467
468
469
470
471
472
473
474
475
476
477
478
479
480
481
482
483
484
485
486
487
488
489
490
491
492
493
494
495
496
497
498
499
500
4860
4913
4966
5019
5072
5125
5178
5231
5284
5337
5443
5496
5549
5602
5655
5708
5761
5814
5867
5920
5973
6026
6079
6132
6185
6238
6291
6344
6397
6450
6503
6556
6609
6662
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
Alignment marks
(see Fig.66)
Alignment circle 1
Alignment circle 2
6800
6777.5
1000
1000
SYMBOL
PAD
COORDINATES
x
y
ITEM
DIMENSIONS
UNIT
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
Minimum pad pitch
Pad size; aluminium
Bump dimensions
Wafer thickness
(excluding bumps)
53
43
×
105
33
×
95
×
15 (
±
5)
381
handbook, halfpage
MGW727
14.08 mm
2.33
mm
PCF8832
x
y
pitch
Fig.65 Bonding pad dimensions.
MGS688
handbook, halfpage
x
centre
y
centre
100
μ
m
Fig.66 Alignment circle detail.
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