參數(shù)資料
型號： PCF8535
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： 65 x 133 pixel matrix driver
中文描述： 65 × 133像素矩陣驅(qū)動程序
文件頁數(shù)： 45/52頁
文件大小： 1765K
代理商： PCF8535
1999 Aug 24
45
Philips Semiconductors
Objective specification
65
×
133 pixel matrix driver
PCF8535
Table 23
Alignment marks
Table 24
Bonding pads
V
SS1
V
SS1
V
SS1
V
SS1
V
SS1
V
SS1
V
SS1
V
SS1
T5
T4
dummy
SCL
SCL
bump/align 4 256
R32
R31
R30
R29
R28
R27
R26
R25
R24
R23
R22
R21
R20
R19
R18
R17
R16
243
244
245
246
247
248
249
250
251
252
253
254
255
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
1050
3146
3216
3286
3356
3426
3496
3566
3636
3846
4056
4126
4406
4476
4605
4826
4896
4966
5036
5106
5176
5246
5316
5386
5456
5526
5596
5666
5736
5806
5876
5946
257
258
259
260
261
262
263
264
265
266
267
268
269
270
271
272
273
SYMBOL
PAD
x
y
MARKS
x
y
Alignment mark 1
Alignment mark 2
Alignment mark 3
Alignment mark 4
Dummybump/alignment
mark 1
Dummybump/alignment
mark 2
Dummybump/alignment
mark 3
Dummybump/alignment
mark 4
Bottom left
Top right
1045
1045
+1045
+1045
+1050
4720
+4620
+6196
6196
6081
+1050
+6081
1050
+4414
1050
4605
1180
+1180
6330
+6330
PAD
SIZE
UNIT
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
μ
m
Pad pitch
Pad size; Al
CBB opening
Bump dimensions
Wafer thickness
(including bumps)
minimum 70
62
×
100
36
×
76
50
×
90
×
17.5 (
±
5)
maximum 381
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PDF描述
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