參數(shù)資料
型號(hào)： NAND512R3B3BZA6E
廠商： STMICROELECTRONICS
元件分類： PROM
英文描述： 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PBGA63
封裝： 9.50 X 12 MM, 1 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VFBGA-63
文件頁(yè)數(shù)： 59/59頁(yè)
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代理商： NAND512R3B3BZA6E
9/59
NAND512-B, NAND01G-B, NAND02G-B, NAND04G-B, NAND08G-B
Figure 3. Logic Diagram
Table 3. Signal Names
AI09372b
W
I/O8-I/O15, x16
VDD
NAND Flash
E
VSS
WP
AL
CL
RB
R
I/O0-I/O7, x8/x16
PRL
I/O8-15
Data Input/Outputs for x16 devices
I/O0-7
Data Input/Outputs, Address Inputs,
or Command Inputs for x8 and x16
devices
AL
Address Latch Enable
CL
Command Latch Enable
E
Chip Enable
R
Read Enable
RB
Ready/Busy (open-drain output)
W
Write Enable
WP
Write Protect
PRL
Power-Up Read Enable, Lock/Unlock
Enable
VDD
Supply Voltage
VSS
Ground
NC
Not Connected Internally
DU
Do Not Use
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NAND512W3B3BN6E 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND512W3B3BZA6E 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA63
NAND512W3B3AN1 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND512W3B3BN1F 64M X 8 FLASH 3V PROM, 35 ns, PDSO48
NAND04GR4B3AN1 256M X 16 FLASH 1.8V PROM, 35 ns, PDSO48
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
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NAND512R4A2DDI6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
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NAND512W3A0AN6E 功能描述:閃存 2.7-3.6V 512M(64Mx8) RoHS:否 制造商:ON Semiconductor 數(shù)據(jù)總線寬度:1 bit 存儲(chǔ)類型:Flash 存儲(chǔ)容量:2 MB 結(jié)構(gòu):256 K x 8 定時(shí)類型: 接口類型:SPI 訪問時(shí)間: 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:2.3 V 最大工作電流:15 mA 工作溫度:- 40 C to + 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體: 封裝:Reel
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