參數(shù)資料
型號(hào): NAND512R3A2CV6E
廠商: STMICROELECTRONICS
元件分類(lèi): PROM
英文描述: 64M X 8 FLASH 1.8V PROM, 15000 ns, PDSO48
封裝: 12 X 17 MM, 0.65 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, USOP-48
文件頁(yè)數(shù): 2/56頁(yè)
文件大小: 951K
代理商: NAND512R3A2CV6E
NAND128-A, NAND256-A, NAND512-A, NAND01G-A
10/56
Figure 4. TSOP48 and USOP48 Connections,
x8 devices
Note: 1. This pin is DU in the USOP48 package
Figure 5. TSOP48 and USOP48 Connections,
x16 devices
Note: 1. This pin is DU in the USOP48 package
I/O3
I/O2
I/O6
R
RB
NC
I/O4
I/O7
AI07585C
NAND Flash
(x8)
12
1
13
24
25
36
37
48
E
I/O1
NC
WP
W
NC
VSS
VDD
AL
NC
CL
NC
I/O5
NC
I/O0
NC
VDD
NC
VSS
NC
(1)
I/O3
I/O9
I/O2
I/O6
R
RB
NC
I/O14
I/O12
I/O10
I/O4
I/O7
AI07559C
NAND Flash
(x16)
12
1
13
24
25
36
37
48
I/O8
E
I/O1
I/O11
NC
WP
W
NC
VSS
VDD
AL
NC
CL
NC
I/O13
I/O15
I/O5
VSS
NC
VSS
I/O0
NC
VDD
(1)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
NAND128W4A2CZA6E 8M X 16 FLASH 3V PROM, 35 ns, PBGA55
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參數(shù)描述
NAND512R3A2CZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 產(chǎn)品變化通告:Product Discontinuation 26/Apr/2010 標(biāo)準(zhǔn)包裝:136 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:RAM 存儲(chǔ)器類(lèi)型:SRAM - 同步,DDR II 存儲(chǔ)容量:18M(1M x 18) 速度:200MHz 接口:并聯(lián) 電源電壓:1.7 V ~ 1.9 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:165-TBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:165-CABGA(13x15) 包裝:托盤(pán) 其它名稱:71P71804S200BQ
NAND512R3A2CZA6F 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:SLC NAND Flash Parallel 1.8V 512Mbit 64M x 8bit 15us 63-Pin VFBGA T/R
NAND512R3A2DDI6 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film
NAND512R3A2DZA6E 功能描述:IC FLASH 512MBIT 63VFBGA RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 存儲(chǔ)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 格式 - 存儲(chǔ)器:EEPROMs - 串行 存儲(chǔ)器類(lèi)型:EEPROM 存儲(chǔ)容量:4K (512 x 8) 速度:400kHz 接口:I²C,2 線串口 電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-MFP 包裝:帶卷 (TR)
NAND512R3A2SE06 制造商:Micron Technology Inc 功能描述:NAND - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film