參數(shù)資料
型號(hào)： MSC8144VT800A
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 21/80頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC DSP QUAD 800MHZ 783FCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1
系列： StarCore
類(lèi)型： SC3400 內(nèi)核
接口： 以太網(wǎng)，I²C，SPI，TDM，UART，UTOPIA
時(shí)鐘速率： 800MHz
非易失內(nèi)存： 外部
芯片上RAM： 10.5MB
電壓 - 輸入/輸出： 3.30V
電壓 - 核心： 1.00V
工作溫度： 0°C ~ 90°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 783-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤(pán)
MSC8144 Quad Core Digital Signal Processor Data Sheet, Rev. 16
Electrical Characteristics
Freescale Semiconductor
28
2.3
Default Output Driver Characteristics
Table 4 provides information on the characteristics of the output driver strengths.
Table 5 describes thermal characteristics of the MSC8144 for the FC-PBGA packages.
Table 4. Output Drive Impedance
Driver Type
Output Impedance (
Ω)
DDR signal
18
DDR2 signal
18
35 (half strength mode)
Table 5. Thermal Characteristics for the MSC8144
Characteristic
Symbol
FC-PBGA
29
× 29 mm5
Unit
Natural
Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient1, 2
RθJA
20
15
°C/W
Junction-to-ambient, four-layer board1, 3
RθJA
15
12
°C/W
Junction-to-board (bottom)4
RθJB
7
°C/W
Junction-to-case5
RθJC
0.8
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of die size, on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
2.
Per JEDEC JESD51-2 with the single layer board (JESD51-3) horizontal.
3.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-7) horizontal.
4.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
5.
Thermal resistance between the active surface of the die and the case top surface determined by the cold plate method (MIL
SPEC-883 Method 1012.1) with the calculated case temperature.
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