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| 型號： | MSC8101VT1250F |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 104/104頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 90 |
| 系列： | StarCore |
| 類型： | SC140 內(nèi)核 |
| 接口： | 通信處理器模塊（CPM） |
| 時鐘速率： | 250MHz |
| 非易失內(nèi)存： | 外部 |
| 芯片上RAM： | 512kB |
| 電壓 - 輸入/輸出： | 3.30V |
| 電壓 - 核心： | 1.60V |
| 工作溫度： | -40°C ~ 105°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 332-BFBGA，F(xiàn)CPBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 332-FCBGA（17x17） |
| 包裝： | 托盤 |
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MSC8101 Technical Data, Rev. 19
Freescale Semiconductor
4-1
Design Considerations
4
This chapter includes design and layout guidelines for manufacturing boards using the MSC8102.
4.1 Thermal Design Considerations
The average chip-junction temperature, TJ, in °C can be obtained from the following:
TJ = TA + (PD θJA)
Equation 1
where
TA = ambient temperature °C
θ
JA = package thermal resistance, junction to ambient, °C/W
PD = PINT + PI/O in W
PINT = IDD × VDD in W—chip internal power
PI/O = power dissipation on output pins in W—user determined
The user should set TA and PD such that TJ does not exceed the maximum operating conditions. In case TJ is too
high, the user should either lower the ambient temperature or the power dissipation of the chip.
The input voltage must not exceed the I/O supply VDDH by more than 2.5 V at any time, including during power-on
reset. In turn, VDDH can exceed VDD/VCCSYN by more than 3.3 V during power-on reset, but for no more than 100 ms.
VDDH should not exceed VDD/VCCSYN by more than 2.1 V during normal operation. VDD/VCCSYN must not exceed
VDDH by more than 0.4 V at any time, including during power-on reset. Therefore the recommendation is to use
“bootstrap” diodes between the power rails, as shown in Figure 4-1.
Figure 4-1.
Bootstrap Diodes for Power-Up Sequencing
I/O Power
Core/PLL
Supply
MUR420
3.3 V (VDDH)
1.6 V (VDD/VCCSYN)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EEC20DRXH | CONN EDGECARD 40POS DIP .100 SLD |
| ECC06DRES | CONN EDGECARD 12POS .100 EYELET |
| AMM22DSXS | CONN EDGECARD 44POS DIP .156 SLD |
| ECC07DREN | CONN EDGECARD 14POS .100 EYELET |
| MC7809AECT | IC REG LDO 9V 1A TO-220 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MSC8101VT1375F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8101VT1500F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8102 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
| MSC81020 | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:RF & MICROWAVE TRANSISTORS GENERAL PURPOSE AMPLIFIER APPLICATIONS |
| MSC8102M4000 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Quad Core 16-Bit Digital Signal Processor |
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