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參數(shù)資料
| 型號： | MR18R326GAG0-CT9 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | (32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V |
| 中文描述： | （32Mx18）16個RIMM的模塊基于576Mb阿芯片，32秒銀行，32K/32ms參考，為2.5V |
| 文件頁數(shù)： | 14/14頁 |
| 文件大小： | 259K |
| 代理商： | MR18R326GAG0-CT9 |
Page 13
Version 1.0 Mar. 2004
MR18R326GAG0
Table Of Contents
Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Key Timing Parameters/Part Numbers . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Module Pad Numbers and Signal Names . . . . . . . . . . . . . . 2
Module Connector Pad Description . . . . . . . . . . . . . . . 3 - 4
RIMM Module Functional Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
DC Recommended Electrical Conditions . . . . . . . . . . . . . . 6
RIMM Module Supply Current Profile. . . . . . . . . . . . . . . . 7
AC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 - 9
Physical Dimensions -1 ( For PCB ). . . . . . . . . . . . . . . . . 10
Physical Dimensions -2 ( For Heat Spreader). . . . . . . . . . 11
Standard RIMM Module Marking. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
Copyright March 2004, Samsung Electronics.
All rights reserved.
Direct Rambus, Direct RDRAM and SO-RIMM are trade-
marks of Rambus Inc. Rambus, RDRAM, RIMM and the
Rambus Logo are registered trademarks of Rambus Inc.
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