參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8540PXAQFC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 90/104頁
文件大?。?/td> 0K
描述： MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 784-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
86
Freescale Semiconductor
Thermal
The spring mounting should be designed to apply the force only directly above the die. By localizing the
force, rocking of the heat sink is minimized. One suggested mounting method attaches a plastic fence to
the board to provide the structure on which the heat sink spring clips. The plastic fence also provides the
opportunity to minimize the holes in the printed-circuit board and to locate them at the corners of the
package. Figure 50 and Figure 51 provide exploded views of the plastic fence, heat sink, and spring clip.
Figure 50. Exploded Views (1) of a Heat Sink Attachment using a Plastic Force
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PDF描述
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參數(shù)描述
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