參數(shù)資料
型號(hào)： MPC8540PXAQFC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 85/104頁
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描述： MPU POWERQUICC III 783FCPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 36
系列： MPC85xx
處理器類型： 32-位 MPC85xx PowerQUICC III
速度： 1.0GHz
電壓： 1.3V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 784-BBGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 783-FCPBGA（29x29）
包裝： 托盤
MPC8540 Integrated Processor Hardware Specifications, Rev. 4.1
Freescale Semiconductor
81
Thermal
Figure 46. MPC8540 Thermal Model
16.2.2 Internal Package Conduction Resistance
For the packaging technology, shown in Table 59, the intrinsic internal conduction thermal resistance paths
are as follows:
The die junction-to-case thermal resistance
The die junction-to-board thermal resistance
Die
Lid
Substrate and solder balls
Heat Source
Substrate
Side View of Model (Not to Scale)
Top View of Model (Not to Scale)
x
y
z
Conductivity
Value
Unit
Lid
(12
× 14 × 1 mm)
kx
360
W/(m
× K)
ky
360
kz
360
Lid Adhesive—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.050 mm)
kx
1
ky
1
kz
1
Die
(10
× 12 × 0.76 mm)
Bump/Underfill—Collapsed resistance
(10
× 12 × 0.070 mm)
kx
0.6
ky
0.6
kz
1.9
Substrate and Solder Balls
(29
× 29 × 1.47 mm)
kx
10.2
ky
10.2
kz
1.6
Adhesive
Bump/underfill
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