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參數(shù)資料
| 型號： | MCZ33784EFR2 |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 29/30頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SENSOR DBUS DSI 2.02 16-SOIC |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 類型： | 傳感器接口 |
| 輸入類型： | 模擬 |
| 輸出類型： | 數(shù)字 |
| 接口： | 總線 |
| 電流 - 電源： | 4mA |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-SOIC N |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Analog Integrated Circuit Device Data
8
Freescale Semiconductor
33784
ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
DYNAMIC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Table 4. Dynamic Electrical Characteristics
Characteristics noted under conditions -0.3V
≤ VBUSIN or VBUSOUT ≤ 30V, 6.0V ≤ VH_CAP ≤ 30V, -40°C ≤ TA ≤ 125°C,
AGND = 0V, unless otherwise noted. Typical values noted reflect the approximate parameter means at TA = 25°C under nominal
conditions, unless otherwise noted.
Characteristic
Symbol
Min
Typ
Max
Unit
Internal Oscillator Frequency
fOSC
9.0
10.0
11.0
MHz
Internal Oscillator Duty Cycle
DCOSC
45
50
55
%
Initialization to Bus Switches Close
tBS
–
50
μs
Communication Data Rate
DRATE
100
–
200
kbps
Loss of Signal Reset Time(9)
Maximum Time for BUSIN to Be Below Frame Threshold
tTO
2.0
–
4.0
ms
ADC Code Conversion Time(10)
tADC
–
20
μs
BUSIN Response Current Slew Rate
1.0mA to 9.0mA Transition Rise
9.0mA to 1.0mA Transition Fall
tITR_R
tITR_F
–
8.0
mA/
μs
BUSIN Timing to Response Current
BUSIN Negative Voltage Transition = 3.0V to IRSP = 7.0mA Rise
TA = -40°C
TA = +25°C
TA =+125°C
BUSIN Negative Voltage Transition = 3.0V to IRSP = 5.0mA Fall
tRSP_R
tRSP_F
–
2.5
3.0
2.5
μs
Bus Signal Duty Cycle(9)
Logic [0] (~ 1/3 + 20%)
Logic [1] (~ 2/3 + 20%)
DCL
DCH
25
54
33
67
40
80
%
tTRIO
–
100
ns
I/O Delay from Input State Change to Status Register Valid(9)
tINDLYIO
–
300
ns
I/O Delay from DBUS Command to I/O Output State Change
tOUTDLYIO
–
11.5
15
μs
Delay from I/O1 Rising Edge to ADC Value = 3F8(9)
tADCDIS
–
300
ns
HCAP tPOR Mask
ON (rising edge)
OFF (falling edge)
tPORMASKHCAP
(ON)
tPORMASKHCAP
(OFF)
2.0
1.0
5.0
3.5
9.0
8.0
μs
REGOUT tPOR Mask
ON (rising edge)
OFF (falling edge)
tPORMASKREG
OUT(ON)
tPORMASKREG
OUT(OFF)
2.0
1.0
5.0
3.5
9.0
8.0
μs
Notes
9.
Assured by design.
10.
Assured by design. Conversion is started and completed during idle time.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MCZ33789AE/R2 | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Airbag System Basis Chip (SBC) with Power Supply and PSI5 Sensor Interface |
| MCZ33789AER2 | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC Airbag ASSP RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| MCZ33790EG | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 DISTRIB SYS INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
| MCZ33790EGR2 | 功能描述:輸入/輸出控制器接口集成電路 DISTRIB SYS INTERFACE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 產(chǎn)品: 輸入/輸出端數(shù)量: 工作電源電壓: 最大工作溫度:+ 85 C 最小工作溫度:- 40 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:QFN-64 封裝:Tray |
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