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參數(shù)資料
| 型號： | MC7410VU500LE |
| 廠商： | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù)： | 26/56頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 44 |
| 系列： | MPC74xx |
| 處理器類型： | 32-位 MPC74xx PowerPC |
| 速度： | 500MHz |
| 電壓： | 1.8V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 360-FCCBGA（25x25） |
| 包裝： | 托盤 |
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MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
32
Freescale Semiconductor
Package Description
7.5 Package Parameters for the MPC7410, 360 HCTE_LGA
The package parameters are as listed here. The package type is the 25
× 25 mm, 360 high coefficient of thermal
expansion LGA package (HCTE_LGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 land array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
1.92 mm
Maximum module height
2.20 mm
Coefficient of thermal expansion
12.3ppm/°C
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ACB108DHAN | CONN EDGECARD 216PS R/A .050 DIP |
| IDT70V9369L9PF8 | IC SRAM 288KBIT 9NS 100TQFP |
| MPC7410VS500LE | IC MPU PPC 500MHZ 360-FCCLGA |
| MPC8567VTAUJJ | MPU POWERQUICC III 1023-PBGA |
| IDT70V9179L9PF8 | IC SRAM 288KBIT 9NS 100TQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC7411MEL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
| MC7412 | 制造商:SHENZHENFREESCALE 制造商全稱:ShenZhen FreesCale Electronics. Co., Ltd 功能描述:N-Channel 20V (D-S) MOSFET High performance trench technology |
| MC7413 | 制造商:SHENZHENFREESCALE 制造商全稱:ShenZhen FreesCale Electronics. Co., Ltd 功能描述:P-Channel 20-V (D-S) MOSFET High performance trench technology |
| MC7415 | 制造商:SHENZHENFREESCALE 制造商全稱:ShenZhen FreesCale Electronics. Co., Ltd 功能描述:P-Channel 20-V (D-S) MOSFET High performance trench technology |
| MC74195L | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
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