參數(shù)資料
型號(hào)： MC7410VU400NE
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁數(shù)： 22/56頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MPU RISC 32BIT 360-FCCBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 44
系列： MPC74xx
處理器類型： 32-位 MPC74xx PowerPC
速度： 400MHz
電壓： 1.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 360-BCBGA，F(xiàn)CCBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 360-FCCBGA（25x25）
包裝： 托盤
MPC7410 RISC Microprocessor Hardware Specifications, Rev. 6.1
Freescale Semiconductor
29
Package Description
7
Package Description
The following sections provide the package parameters and mechanical dimensions for the MPC7410, 360 CBGA
and 360 HCTE packages.
7.1 Package Parameters for the MPC7410, 360 CBGA and
360 HCTE_CBGA
The package parameters are as provided in the following list. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead
ceramic ball grid array package (CBGA) or the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of thermal expansion CBGA
package (HCTE_CBGA).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.72 mm
Maximum module height
3.20 mm
Ball diameter
0.89 mm (35 mil)
Coefficient of thermal expansion
6.8 ppm/°C (CBGA)
12.3ppm/°C (HCTE_CBGA)
7.2 Package Parameters for the MPC7410, 360 HCTE_CBGA (Lead
Free C5 Spheres)
The package parameters are as listed here. The package types are the 25
× 25 mm, 360-lead high coefficient of
thermal expansion CBGA package with lead-free C5 spheres (HCTE_CBGA lead-free spheres).
Package outline
25
× 25 mm
Interconnects
360 (19
× 19 ball array – 1)
Pitch
1.27 mm (50 mil)
Minimum module height
2.32 mm
Maximum module height
2.80 mm
Ball diameter
0.76 mm (30 mil)
Coefficient of thermal expansion
12.3ppm/°C
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MC68MH360ZP33LR2 IC MPU QUICC 33MHZ 357-PBGA
MC68MH360ZP25LR2 IC MPU QUICC 25MHZ 357-PBGA
IDT70V657S12DR IC SRAM 1.125MBIT 12NS 208QFP
IDT70V3579S4DR IC SRAM 1.125MBIT 4NS 208QFP
IDT70V3389S4PRF IC SRAM 1.125MBIT 4NS 128TQFP
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
MC7410VU450NE 功能描述:微處理器 - MPU NITRO RV 1.4 ROHS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7410VU500LE 功能描述:微處理器 - MPU REV 1.4 105C PB FREE RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MC7411MEL 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk
MC7412 制造商:SHENZHENFREESCALE 制造商全稱:ShenZhen FreesCale Electronics. Co., Ltd 功能描述:N-Channel 20V (D-S) MOSFET High performance trench technology
MC7413 制造商:SHENZHENFREESCALE 制造商全稱:ShenZhen FreesCale Electronics. Co., Ltd 功能描述:P-Channel 20-V (D-S) MOSFET High performance trench technology
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。

采購需求

(若只采購一條型號(hào)，填寫一行即可)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

發(fā)布成功！您可以繼續(xù)發(fā)布采購。也可以進(jìn)入我的后臺(tái)，查看報(bào)價(jià)

*型號(hào) *數(shù)量 廠商 批號(hào) 封裝
添加更多采購

我的聯(lián)系方式

*
*
*